[实用新型]一种晶圆片全自动清洗设备有效
申请号: | 202021748749.1 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN212625508U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 程玉学 | 申请(专利权)人: | 三河市致欣科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 065201 河北省廊坊市三河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆片 全自动 清洗 设备 | ||
1.一种晶圆片全自动清洗设备,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)左侧中部位置设有用于控制设备运作的控制仓(2),所述壳体(1)为瓷白PP板材材质,所述控制仓(2)上设有用于设定设备运行参数的触摸屏(4),所述触摸屏(4)下方设有用于显示设备出现故障的信号指示灯(3),所述壳体(1)顶部设有电控区(6),所述电控区(6)左侧设有用于设备异常时可停机的急停按钮(5),所述控制仓(2)右侧设有用于方便维修安装的推拉门(7),所述推拉门(7)下方设有盖板(9),所述盖板(9)通过螺母(8)与壳体(1)固定连接,所述壳体(1)底部固定安装有用于调节平横的支撑柱(10),所述支撑柱(10)下方设有用于方便移动的行走轮(11),所述行走轮(11)为带锁脚轮。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片全自动清洗设备,其特征在于,所述壳体(1)内部7个工艺槽从左至右依次为显影槽(34)、晶圆片腐蚀槽(13)、第一纯水槽(14)、金属腐蚀槽(15)、铬腐蚀槽(16)、第二纯水槽(25)和干燥槽(19),所述工艺槽左侧设有用于上下料的操作台(47),所述工艺槽的边缘处设有用于防止操作台(47)上的水流入槽内的止口(46),所述操作台(47)顶部下方设有用来排出操作台(47)表面的液体的小孔(48)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆片全自动清洗设备,其特征在于,所述操作台(47)左侧设有电机仓(35),所述电机仓(35)固定安装于壳体(1)内壁上,所述电机仓(35)设有电机(36),所述电机(36)通过减速器(37)与旋转轴(38)底端传动连接,所述旋转轴(38)套装在电机仓(35)对应位置设有的轴承(39)上并伸出至机仓外,所述旋转轴(38)上设有支撑臂(40)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆片全自动清洗设备,其特征在于,所述支撑臂(40)上固定安装有机械臂(41),所述机械臂(41)上设有滑块(43),所述滑块(43)通过螺栓(42)固定于机械臂(41)上,所述滑块(43)底端设有判断位置是否到达预定位置的距离传感器(44),所述滑块(43)底部两端通过螺栓(42)固定安装有用于夹取工件的夹板(45)。
5.根据权利要求2所述的一种晶圆片全自动清洗设备,其特征在于,所述壳体(1)底部左侧设有药液室(31),所述药液室(31)底部设有用于输送药液的风囊泵(29),所述风囊泵(29)右侧设有出液管(30)壁并伸入至工艺槽,所述药液室(31)上方设有废水管(32),所述废水管(32)右侧设有用于回收废液的循环泵(21)并伸入至废液室(22)中,所述废液室(22)固定安装于废液管下方,所述循环泵(21)左侧设有排水口(24),所述排水口(24)上设有用于调节废液抽取快慢的快排阀(23)。
6.根据权利要求2-3任一所述的一种晶圆片全自动清洗设备,其特征在于,所述第一纯水槽(14)和第二纯水槽(25)内部两侧均设有设有用于冲洗工件的喷淋管(26),所述喷淋管(26)上固定安装有喷嘴(27),所述喷嘴(27)套接在喷淋管(26)上,所述工艺槽的右端设有用于烘干的干燥槽(19),所述干燥槽(19)内设有用于加热的加热棒(20)。
7.根据权利要求5所述的一种晶圆片全自动清洗设备,其特征在于,所述工艺槽底部均安装有气动控制阀(33),所述气动控制阀(33)与出液管(30)相连,所述工艺槽底部设有用于药液排放的压力传感器(28),所述工艺槽上方设有槽盖,所述槽盖上设有用于照明的日光灯(12),所述日光灯(12)固定安装于壳体(1)顶部,所述槽盖上设有方便开合槽盖的把手(17)。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆片全自动清洗设备,其特征在于,所述控制仓(2)内设有与终端显示器(50)连接的控制器,所述控制器包括主板(51),所述主板(51)上设有MCU(52)和网络模块(53),所述电控区(6)与MCU(52)连接,MCU(52)通过网络模块(53)与终端显示器(50)连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造