[实用新型]一种晶圆片全自动清洗设备有效
申请号: | 202021748749.1 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN212625508U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 程玉学 | 申请(专利权)人: | 三河市致欣科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 065201 河北省廊坊市三河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆片 全自动 清洗 设备 | ||
本实用新型公开了一种晶圆片全自动清洗设备,包括壳体,所述壳体左侧中部位置设有用于控制设备运作的控制仓,所述壳体为瓷白PP板材材质,所述控制仓上设有用于设定设备运行参数的触摸屏,所述触摸屏下方设有用于显示设备出现故障的的信号指示灯,所述壳体顶部设有电控区,所述电控区左侧设有用于设备异常时可停机的急停按钮,所述控制仓右侧设有用于方便维修安装的推拉门,所述推拉门下方设有盖板,所述盖板与壳体通过盖板相连,所述壳体底部固定安装有支撑柱,所述支撑柱下方设有用于方便移动的行走轮;本实用新型通过工艺槽内的个机构对晶圆片表面附着的污渍进行清洗,使得晶圆片的表面更加干净,不会残留杂质,同时也有效的提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及一种自动清洗设备领域,具体是一种晶圆片全自动清洗设备。
背景技术
众所周知,晶圆片清洗装置是一种在晶圆加工的过程中,用于清洗晶圆片的装置,其在晶圆加工设备的领域中得到了广泛的使用;现有的晶圆片清洗装置包括操作台、洗液箱、晶圆片和夹子,然而现有的晶圆片清洗装置在使用时,首先将洗液箱内加入适量的清洗液,然后用夹子夹住晶圆片,工作人员拿住夹子的夹柄端将晶圆片浸没到晶圆片洗液中涮洗即可;现有的晶圆片清洗装置使用中发现,首先晶圆片在涮洗的过程中,清洗液无法对晶圆片实现很高的冲洗频率,从而导致晶圆片外表面附着的污渍无法受到清洗液强烈的冲击力而被清除,因而实用性较差;并且在涮洗晶圆片的过程中,晶圆片的晃动角度较为固定,清洗液无法保证对晶圆片的各个部位实现强烈的冲击而带走晶圆片表面的污渍,从而导致局限性较高。
为此,发明人综合各类因素提出了一种晶圆片全自动清洗设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆片全自动清洗设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种晶圆片全自动清洗设备,包括壳体,所述壳体左侧中部位置设有用于控制设备运作的控制仓,所述壳体为瓷白PP板材材质,所述控制仓上设有用于设定设备运行参数的触摸屏,所述触摸屏下方设有用于显示设备出现故障的信号指示灯,所述壳体顶部设有电控区,所述电控区左侧设有用于设备异常时可停机的急停按钮,所述控制仓右侧设有用于方便维修安装的推拉门,所述推拉门下方设有盖板,所述盖板通过螺母与壳体固定连接,所述壳体底部固定安装有用于调节平横的支撑柱,所述支撑柱下方设有用于方便移动的行走轮,所述行走轮为带锁脚轮。
工作时,通过打开推拉门将所需清洗的工件放入工艺槽内进行清洗,并通过触摸屏设定工艺参数,同时并按照设定好的工艺参数运行,当设备出现故障的时候,信号指示灯则会发出警示,并直接按下急停按钮,使得设备停止工作,进而通过打开盖板和推拉门对设备内部的故障点进行检修,相较于传统的设备,能够快速的对设备进行维修,使得设备能在短时间内投入使用,进而提高生产效率。
作为本实用新型的进一步方案:所述壳体内部7个工艺槽从左至右依次为显影槽、晶圆片腐蚀槽、第一纯水槽、金属腐蚀槽、铬腐蚀槽、第二纯水槽和干燥槽,所述工艺槽左侧设有用于上下料的操作台,所述工艺槽的边缘处设有用于防止操作台上的水流入槽内的止口,所述操作台顶部下方设有用来排出操作台表面的液体的小孔。
作为本实用新型的再进一步方案:所述操作台左侧设有电机仓,所述电机仓固定安装于壳体内壁上,所述电机仓设有电机,所述电机通过减速器与旋转轴底端传动连接,所述旋转轴套装在电机仓对应位置设有的轴承上并伸出至机仓外,所述旋转轴上设有支撑臂。
作为本实用新型的再进一步方案:所述支撑臂上固定安装有机械臂,所述机械臂上设有滑块,所述滑块通过螺栓固定于机械臂上,所述滑块底端设有判断位置是否到达预定位置的距离传感器,所述滑块底部两端通过螺栓固定安装有用于夹取工件的夹板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造