[实用新型]一种全自动高效单晶硅双面抛光机

说明书

本实用新型公开了一种全自动高效单晶硅双面抛光机，涉及单晶硅加工领域，包括底座，所述底座顶部的正中设置有承台，承台底部的四角分别固定连接有弹力伸缩导杆，底座顶部的两侧对称固定连接有支撑台，两个支撑台相对一侧的中部对称设置有爪形夹持夹具，爪形夹持夹具远离支撑台一侧的正中活动连接有延长轴，延长轴远离爪形夹持夹具的一端固定连接有打磨头，爪形夹持夹具另一侧的正中固定连接有转动轴。本实用新型所述的一种全自动高效单晶硅双面抛光机，使压板靠近承台对单晶硅进行夹持，通过在承台的底部设置缓冲区域，在夹持过程中缓慢增加对异形单晶硅支撑点的压力，方便对单晶硅进行固定，进而为加工提供便利。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅加工领域，特别涉及一种全自动高效单晶硅双面抛光机。

背景技术

已知有硅晶片及GaAs等的化合物半导体晶片作为半导体晶片。通常而言，半导体晶片依次通过下列工序而得到：切片工序，用线锯将单晶锭切片成为薄圆板状的晶片；磨削工序，使切片后的晶片的正面和背面平坦化，同时使其成为指定厚度；抛光工序，消除磨削后的晶片表面的凹凸，并施以平坦度高的镜面精加工。并且，根据用途可使用MOCVD法等，在抛光后的半导体晶片表面形成外延层。

在上述的半导体晶片的抛光工序中，使用同时抛光半导体晶片的两面的双面抛光法、及仅抛光单面的单面抛光法当中的任一个或两个，进行双面抛光法之后，还进行依次进行单面抛光法的多段抛光。

虽然确定抛光后的目标形状并进行半导体晶片的双面抛光，但仍难以得到如同目标形状的完全精确的形状，而产生误差。并且，在双面抛光法中，难以对异形的材料进行固定，很难进行抛光处理，为加工带来不便。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种全自动高效单晶硅双面抛光机，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种全自动高效单晶硅双面抛光机，包括底座，所述底座顶部的正中设置有承台，所述承台底部的四角分别固定连接有弹力伸缩导杆，所述底座顶部的两侧对称固定连接有支撑台，两个所述支撑台相对一侧的中部对称设置有爪形夹持夹具，所述爪形夹持夹具远离支撑台一侧的正中活动连接有延长轴，所述延长轴远离爪形夹持夹具的一端固定连接有打磨头，所述爪形夹持夹具另一侧的正中固定连接有转动轴，所述支撑台内腔的中部设置有驱动电机，所述驱动电机的中部套设有安装架，两个所述支撑台之间的顶部设置有支撑梁，所述支撑梁底部的正中设置有压板，所述压板顶部的正中固定连接有连接台，所述压板顶部的两侧对称固定连接有导杆，所述连接台顶部的正中设置有螺杆，所述螺杆的顶端固定连接有旋转驱动组件，所述支撑梁顶部的正中设置有限位板。

优选的，所述弹力伸缩导杆的底端固定连接在底座顶部的外壁上，所述承台设置在两个支撑台之间的底部，两个所述打磨头对称设置在承台顶部的两侧。

优选的，所述驱动电机与安装架的壁体紧密贴合并固定连接，所述安装架的一端固定安装在支撑台另一侧的内壁上，所述驱动电机的一端延伸有输出轴。

优选的，所述转动轴远离爪形夹持夹具的一端贯穿支撑台一侧的外壁并延伸至支撑台的内部，所述转动轴与支撑台的壁体通过第一轴承转动连接，所述转动轴的一端与驱动电机的输出轴相连接。

优选的，所述支撑梁的两端分别固定连接在两个支撑台一侧面顶部的外壁上，所述压板设置在两个打磨头之间的顶部，所述导杆的顶端贯穿支撑梁的壁体并延伸至支撑梁顶部的外侧，导杆贴合支撑梁的壁体，所述导杆的顶端固定连接在限位板底部的外壁上。

优选的，所述螺杆的底端贯穿连接台顶部的外壁并延伸至连接台壁体的内部，螺杆与连接台的壁体通过第二轴承转动连接，所述螺杆的顶端依次贯穿支撑梁、限位板并延伸至限位板顶部的外侧，螺杆与支撑梁的壁体通过螺纹连接，所述螺杆与限位板的壁体通过第三轴承转动连接，所述旋转驱动组件的两端分别固定安装在限位板顶部两侧的外壁上。