[实用新型]一种测量键合丝银离子迁移的制具

说明书

本实用新型属于迁移检测技术领域，尤其为一种测量键合丝银离子迁移的制具，包括底板，所述底板上端面设有夹持件，所述底板上端面固定连接有固定件，所述底板上端面滑动连接有滑动件，所述夹持件包括底座和固定连接在所述底座上端面的支撑杆，所述支撑杆上端面固定连接有固定板，所述压板上设有导电件，所述底板上端面滑动连接有检测板；固定件上端面的压板开启，然后将键合银丝另一端放置在滑动件上的线槽中，操作滑动件使键合银丝伸直，绝缘检测件放置在检测板上方的安装板表面，伸缩杆使绝缘检测件与键合银丝底部接触，然后通过导电件与外部放电设备连接对键合银丝进行放电，完成检测，该装置提高了操作人员检测的便利性。

技术领域

本实用新型属于迁移检测技术领域，具体涉及一种测量键合丝银离子迁移的制具。

背景技术

键合是集成电路生产中的一步重要工序，是把电路芯片与引线框架连接起来的操作，键合丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片内电路的输入输出键合点与引线框架的内接触点之间实现电气连接而使用的微细金属丝内引线，银具有极其优良的导电性、传热性、可焊性和低接触电阻，所以银和银合金被广泛应用于电气设备和电子产品中，电子元器件经过长期使用后，会发生绝缘不良现象，原因是银镀层、银焊接物以及作为电极使用的金属银会在绝缘物上发生迁移，使电极间的绝缘电阻值降低，最终形成短路，破坏整体电源系统。

键合银丝出厂前，需要对银离子的迁移进行检测，而键合银丝过细，同时键合银丝需要进行通电，如果采用工具把持，增加了操作人员的劳动量。

因此，本领域技术人员提供了一种测量键合丝银离子迁移的制具，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种测量键合丝银离子迁移的制具，具有快速固定调节适用性强的的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种测量键合丝银离子迁移的制具，包括底板，所述底板上端面设有夹持件，所述底板上端面固定连接有固定件，所述底板上端面滑动连接有滑动件，所述夹持件包括底座和固定连接在所述底座上端面的支撑杆，所述支撑杆上端面固定连接有固定板，所述固定板上端面中间位置开设有线槽，所述夹持件上端面铰接有压板，所述压板位于所述线槽上方，所述压板上设有导电件，所述底板上端面滑动连接有检测板，所述检测板上端面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆上端面固定连接有安装板，所述检测板位于所述固定件与所述滑动件之间。

优选的，所述底板上端面开设有控制滑槽，所述控制滑槽内部转动连接有螺杆，所述滑动件的所述底座底面固定连接有与所述螺杆相配合的滑块。

优选的，所述底板远离所述固定件一侧转动连接有控制把手，所述控制把手与所述螺杆一端固定连接。

优选的，所述底板上端面开设有移动滑槽，所述底板一侧开设有与所述移动滑槽相连通的操作滑槽，所述检测板滑动连接在所述移动滑槽的上方，所述检测板底部固定连接有滑杆。

优选的，所述滑杆的形状呈L形，所述滑杆位于所述移动滑槽、所述操作滑槽内部，所述滑杆一端延伸至所述底板外部。

优选的，所述导电件包括位于所述导电件上方的导电柱和位于所述压板底面的导电块，所述导电块底面具有弧形面。

优选的，所述伸缩杆包括固定连接在所述检测板上端面的固定杆和滑动连接在所述固定杆顶端的滑动杆，所述固定杆内部设有阻尼层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、底板对两个夹持件进行支撑，将固定件上端面的压板开启，将键合银丝放置在线槽内部，然后将键合银丝另一端放置在滑动件上的线槽中，操作滑动件使键合银丝伸直，然后将绝缘检测件放置在检测板上方的安装板表面，通过伸缩杆使绝缘检测件与键合银丝底部接触，然后通过导电件与外部放电设备连接对键合银丝进行放电，进而完成检测，通过该装置提高了操作人员检测的便利性。