[实用新型]一种双热源真空回流炉有效

专利信息
申请号: 202021749486.6 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN212384774U 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 王伟;邹军;石明明 申请(专利权)人: 上海应用技术大学
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K3/08
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 李明珠;胡晶
地址: 200235 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 热源 真空 回流
【权利要求书】:

1.一种双热源真空回流炉,其特征在于,包括

炉体,所述炉体内设置有加热区;

传送装置,样品固定在所述传送装置上,所述传送装置将样品自所述炉体一端输送至所述炉体另一端;

第一热源和第二热源,设置在所述加热区,用于提供样品焊接的温度,其中,所述第一热源提供热风加热,所述第二热源提供辐射热,所述第一热源和所述第二热源的共同作用,使炉体内升温快、温度更加均匀,以提高样品的焊接质量。

2.根据权利要求1所述的双热源真空回流炉,其特征在于,所述第一热源、所述第二热源分别从所述传送装置的不同方向加热样品。

3.根据权利要求1或2所述的双热源真空回流炉,其特征在于,所述第一热源包括若干电阻丝,所述第一热源分别均匀布设在所述传送装置的正面以及所述传送装置的背面;所述第二热源包括若干红外石英灯,所述第二热源分别均匀布设在所述传送装置的两个侧面。

4.根据权利要求3所述的双热源真空回流炉,其特征在于,还包括有一控制系统,所述控制系统分别与所述第一热源及所述第二热源连接,所述控制系统控制所述第一热源与所述第二热源的热量比为60%~75%:25%~40%。

5.根据权利要求1所述的双热源真空回流炉,其特征在于,所述炉体内还设置有冷却区,所述冷却区位于所述炉体的后端,焊接完成后的样品在所述冷却区完成冷却;所述冷却区采用半导体制冷芯片作为冷源。

6.根据权利要求1、2、4或5所述的双热源真空回流炉,其特征在于,所述炉体内还设置有若干等离子风扇。

7.根据权利要求1所述的双热源真空回流炉,其特征在于,所述传送装置上固定有加热板,样品放置在所述加热板上加热;所述加热板为氮化硅材质,且涂有光学涂层。

8.根据权利要求7所述的双热源真空回流炉,其特征在于,所述加热板可拆卸的固定在所述传送装置上。

9.根据权利要求1所述的双热源真空回流炉,其特征在于,还包括电源,所述电源通过整流桥与各元器件连接。

10.根据权利要求1所述的双热源真空回流炉,其特征在于,还包括有温度传感器,控制系统根据所述温度传感器反馈的温度信息,控制所述传送装置的传送速度、所述第一热源及所述第二热源的输出功率以及控制风机的功率。

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