[实用新型]一种圆片盒清洗烘干的载体装置有效
申请号: | 202021749704.6 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN212695129U | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 程玉学 | 申请(专利权)人: | 三河市致欣科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B08B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 065201 河北省廊坊市三河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆片盒 清洗 烘干 载体 装置 | ||
本实用新型公开了一种圆片盒清洗烘干的载体装置,包括底框,所述底框两侧框壁上方分别对应设置固定杆,固定杆为拱形杆,所述固定杆底部垂直安装在底框两侧,两侧固定杆外侧均设置挡板,挡板两侧沿底框前部框壁方向设置支撑板,支撑板垂直安装在挡板上,所述两侧挡板内壁设置若干组支撑杆,支撑杆相对方向侧壁均对应设置若干等距离分布的导轨槽,本实用新型提供一种圆片盒清洗烘干的载体装置,工作时,将圆晶片盒放置在支撑杆侧壁的导轨槽内,通过支撑杆对导轨槽内的圆晶片盒进行稳固,利用驱动电机传动,带动旋转轴转动,进行偏心运动,实现圆晶片盒在清洗烘干过程中处于运动状态,清洗不留死角,干燥充分,提升圆晶片盒清洗工作的效率。
技术领域
本实用新型涉及一种清洗工具技术领域,具体是一种圆片盒清洗烘干的载体装置。
背景技术
晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用,为了简化运输和尽可能降低被污染的风险,芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。晶圆盒内部有对称的沟槽,尺寸严格统一用于支撑晶圆的两边,通常一个晶圆盒装25片晶圆。晶圆盒一般采用耐温,耐磨,防静电添加的半透明塑料材质,不同颜色的添加剂用于区分半导体生产中的金属制程段。由于半导体的关键尺寸小,图案密集,生产中的颗粒度要求非常严格,晶圆盒必须保证洁净的环境,来连接到不同生产机台的微环境盒反应腔。
随着半导体领域技术的发展,半导体制造商对晶圆盒的洁净度要求越来越高,目前在对圆晶片盒进行清理时,由于圆晶片盒固定放置在载体架内进行清理,这样导致清理不全面,会存在一些死角难以清理,且烘干过程占用时间久,降低工作效率,为此,发明人综合上各类因素提出一种圆片盒清洗烘干的载体装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种圆片盒清洗烘干的载体装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种圆片盒清洗烘干的载体装置,包括底框,所述底框两侧框壁上方分别对应设置固定杆,固定杆为拱形杆,所述固定杆底部两侧垂直安装在底框两侧,两侧固定杆外侧均设置挡板,挡板两侧沿底框前部框壁方向设置支撑板,支撑板垂直安装在挡板上,所述两侧挡板内壁设置若干支撑杆,支撑杆两根为一组两梁支撑杆相对方向侧壁分布对应设置若干等距离分布的导轨槽,对应导轨槽内设置圆晶片盒,圆晶片盒底部设置旋转轴,旋转轴一侧安装在右侧挡板上,另一侧穿过左侧挡板延伸至外侧,所述左侧挡板对应旋转轴设置通孔。
工作时,将圆晶片盒放置在支撑杆侧壁的导轨槽内,通过支撑杆对导轨槽内的圆晶片盒进行稳固,利用驱动电机传动,带动旋转轴转动,进行偏心运动,实现圆晶片盒在清洗烘干过程中处于运动状态,清洗不留死角,干燥充分,提升圆晶片盒清洗工作的效率。
作为本实用新型的进一步方案:所述所述右侧挡板内侧壁设置固定器,固定器上方设置固定圆盘,所述固定器连接在旋转轴右侧,所述固定圆盘连接支撑杆右侧,通过固定圆盘与固定器提升圆晶置放的稳定性。
作为本实用新型的再进一步方案:所述支撑杆由不锈钢管加工而成,支撑杆外套塑料管件,整体轴铣扁,形成三边扁圆形,利用偏心的原理,使清洗和干燥过程中呈现运动状态。
作为本实用新型的再进一步方案:所述固定杆、底框、挡板与支撑板均为洁净不锈钢材质,保证强度的同时,也保证洁净度。
作为本实用新型的再进一步方案:所述圆晶片盒定位采用卡槽式,材质采用NPP内衬不锈钢棒,既可以保证整体强度,又可以使圆晶片盒在卡槽内自由转动。
作为本实用新型的再进一步方案:所述支撑杆两侧设置若干托板,托板安装在两侧挡板内侧壁,通过调节托板位置可以用于不同规格圆晶片盒的装载。
作为本实用新型的再进一步方案:所述托板为倒拱形板,托板材质为洁净不锈钢,提升支撑杆的稳固性的同时,也保证洁净度。
与现有技术相比,本实用新型具有以下几个方面的有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三河市致欣科技有限公司,未经三河市致欣科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021749704.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体器件
- 下一篇:一种声波测井仪器刻度检查工具
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造