[实用新型]一种多芯片颗粒测试装置有效

专利信息
申请号: 202021749847.7 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN212542371U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 李锦光 申请(专利权)人: 广东全芯半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/66
代理公司: 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 代理人: 杜立光
地址: 523000 广东省东莞市松山湖*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 颗粒 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种多芯片颗粒测试装置,其特征在于:包括底座(100)、顶座(120)、驱动机构、集线器(700)、测试工作服务器(800)、承载台(300)以及升降台(500),所述底座(100)的顶端通过连接柱(110)与顶座(120)固定连接;所述底座(100)上还固定连接有承载台(300),且所述承载台(300)上均匀开设有若干个放置槽(310),且所述放置槽(310)内放置有晶圆芯片(400);

所述升降台(500)通过驱动机构滑动连接于连接柱(110);

所述升降台(500)的底端均匀固定连接有若干个测试针卡(510),且所述测试针卡(510)与放置槽(310)相对应,且所述测试针卡(510)上均匀设置有若干个测试探针(520),每个所述测试针卡(510)上的测试探针(520)均与晶圆芯片(400)上的晶粒(410)相对应;

所述测试工作服务器(800)通过导线与集线器(700)电性连接,且所述集线器(700)的连接端口通过导线分别与对应的测试针卡(510)电性连接,所述集线器(700)固定连接于顶座(120)的顶端。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片颗粒测试装置,其特征在于:所述驱动机构包括伺服电机(600)、滚珠丝杆(610)、滚珠螺母(620)、限位滑轨(200)以及限位滑块(210),所述顶座(120)的顶端两侧均固定连接有伺服电机(600),且所述升降台(500)的两端均固定镶嵌有滚珠螺母(620),且所述滚珠丝杆(610)转动连接于滚珠螺母(620),且所述滚珠丝杆(610)的一端穿过顶座(120)与伺服电机(600)的输出轴固定连接;

所述升降台(500)的两侧还固定连接有限位滑块(210),所述连接柱(110)对应的限位滑块(210)的位置固定安装有限位滑轨(200),且所述限位滑块(210)滑动连接于限位滑轨(200)。

3.根据权利要求1所述的一种多芯片颗粒测试装置,其特征在于:所述承载台(300)以及升降台(500)均为矩形结构。

4.根据权利要求1所述的一种多芯片颗粒测试装置,其特征在于:所述放置槽(310)内还固定连接有吸取头(320),用于吸附晶圆芯片(400)。

5.根据权利要求2所述的一种多芯片颗粒测试装置,其特征在于:所述伺服电机(600)通过螺栓固定连接于顶座(120)上。

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