[实用新型]一种多芯片颗粒测试装置有效
申请号: | 202021749847.7 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN212542371U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 李锦光 | 申请(专利权)人: | 广东全芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人: | 杜立光 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 颗粒 测试 装置 | ||
1.一种多芯片颗粒测试装置,其特征在于:包括底座(100)、顶座(120)、驱动机构、集线器(700)、测试工作服务器(800)、承载台(300)以及升降台(500),所述底座(100)的顶端通过连接柱(110)与顶座(120)固定连接;所述底座(100)上还固定连接有承载台(300),且所述承载台(300)上均匀开设有若干个放置槽(310),且所述放置槽(310)内放置有晶圆芯片(400);
所述升降台(500)通过驱动机构滑动连接于连接柱(110);
所述升降台(500)的底端均匀固定连接有若干个测试针卡(510),且所述测试针卡(510)与放置槽(310)相对应,且所述测试针卡(510)上均匀设置有若干个测试探针(520),每个所述测试针卡(510)上的测试探针(520)均与晶圆芯片(400)上的晶粒(410)相对应;
所述测试工作服务器(800)通过导线与集线器(700)电性连接,且所述集线器(700)的连接端口通过导线分别与对应的测试针卡(510)电性连接,所述集线器(700)固定连接于顶座(120)的顶端。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片颗粒测试装置,其特征在于:所述驱动机构包括伺服电机(600)、滚珠丝杆(610)、滚珠螺母(620)、限位滑轨(200)以及限位滑块(210),所述顶座(120)的顶端两侧均固定连接有伺服电机(600),且所述升降台(500)的两端均固定镶嵌有滚珠螺母(620),且所述滚珠丝杆(610)转动连接于滚珠螺母(620),且所述滚珠丝杆(610)的一端穿过顶座(120)与伺服电机(600)的输出轴固定连接;
所述升降台(500)的两侧还固定连接有限位滑块(210),所述连接柱(110)对应的限位滑块(210)的位置固定安装有限位滑轨(200),且所述限位滑块(210)滑动连接于限位滑轨(200)。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片颗粒测试装置,其特征在于:所述承载台(300)以及升降台(500)均为矩形结构。
4.根据权利要求1所述的一种多芯片颗粒测试装置,其特征在于:所述放置槽(310)内还固定连接有吸取头(320),用于吸附晶圆芯片(400)。
5.根据权利要求2所述的一种多芯片颗粒测试装置,其特征在于:所述伺服电机(600)通过螺栓固定连接于顶座(120)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造