[实用新型]一种多芯片颗粒测试装置

说明书

本实用新型涉及一种多芯片颗粒测试装置，包括底座、顶座、驱动机构、集线器、测试工作服务器、承载台以及升降台，底座的顶端通过连接柱与顶座固定连接；底座上还固定连接有承载台，且承载台上均匀开设有若干个放置槽，且放置槽内放置有晶圆芯片；升降台通过驱动机构滑动连接于连接柱；升降台的底端均匀固定连接有若干个测试针卡，且测试针卡与放置槽相对应，且测试针卡上均匀设置有若干个测试探针，每个测试针卡上的测试探针均与晶圆芯片上的晶粒相对应；通过滚珠丝杆以及滚珠螺母的配合带动升降台上下运动，然后通过集线器的设置采用一拖多个的测试针卡，能够同时通过一个设备对多个晶圆芯片进行测试，提升了测试效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种多芯片颗粒测试装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主；

晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，利用针卡上的探针与晶粒上的接点接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本；

但传统的晶圆芯片测试装置，只能够逐个对单个晶圆芯片进行检测，所以导致检测效率较低；

综上所述，本申请现提出一种多芯片颗粒测试装置，来解决上述出现的问题。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种多芯片颗粒测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型使用方便，操作简单，系统性高，实用性强。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多芯片颗粒测试装置，包括底座、顶座、驱动机构、集线器、测试工作服务器、承载台以及升降台，所述底座的顶端通过连接柱与顶座固定连接；所述底座上还固定连接有承载台，且所述承载台上均匀开设有若干个放置槽，且所述放置槽内放置有晶圆芯片；所述升降台通过驱动机构滑动连接于连接柱；所述升降台的底端均匀固定连接有若干个测试针卡，且所述测试针卡与放置槽相对应，且所述测试针卡上均匀设置有若干个测试探针，每个所述测试针卡上的测试探针均与晶圆芯片上的晶粒相对应；所述测试工作服务器通过导线与集线器电性连接，且所述集线器的连接端口通过导线分别与对应的测试针卡电性连接，所述集线器固定连接于顶座的顶端。

优选的，所述驱动机构包括伺服电机、滚珠丝杆、滚珠螺母、限位滑轨以及限位滑块，所述顶座的顶端两侧均固定连接有伺服电机，且所述升降台的两端均固定镶嵌有滚珠螺母，且所述滚珠丝杆转动连接于滚珠螺母，且所述滚珠丝杆的一端穿过顶座与伺服电机的输出轴固定连接；所述升降台的两侧还固定连接有限位滑块，所述连接柱对应的限位滑块的位置固定安装有限位滑轨，且所述限位滑块滑动连接于限位滑轨。

优选的，所述承载台以及升降台均为矩形结构。

优选的，所述放置槽内还固定连接有吸取头，用于吸附晶圆芯片。

优选的，所述伺服电机通过螺栓固定连接于顶座上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置伺服电机、滚珠丝杆、滚珠螺母、集线器、测试工作服务器、承载台以及升降台的相互配合，通过滚珠丝杆以及滚珠螺母的配合带动升降台上下运动，然后通过集线器的设置采用一拖多个的测试针卡，能够同时通过一个设备对多个晶圆芯片进行测试，提升了测试效率。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型中承载台的俯视结构示意图；

图3为本实用新型中升降台的仰视结构示意图；