[实用新型]一种陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构

权利要求书

1.一种陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构，包括基座（1），其特征在于：基座（1）的下端面设置有多个电极，基座（1）上具有多个通孔，键合组件（3）和芯管组件（4）分别安装在通孔内且分别与电极连接，所述基座（1）上端还与封装外壳（2）形成一腔体，所述键合组件（3）和芯管组件（4）的顶端均伸入腔体内且通过引线分别连接。

2.如权利要求1所述的陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构，其特征在于：所述键合组件（3）包括键合块（31）和第二电极片（32），所述键合块（31）安装在基座（1）上的通孔内，第二电极片（32）安装在基座（1）下端面上且将通孔下端面封闭，所述键合块（31）和第二电极片（32）为一个整体结构。

3.如权利要求1所述的陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构，其特征在于：所述芯管组件（4）包括若干堆叠的电极片（41）和设置在若干电极片（41）中间的管芯（42）。

4.如权利要求3所述的陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构，其特征在于：所述电极片（41）和管芯（42）相互接触的面外缘上均加工有倒角。

5.如权利要求1所述的陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构，其特征在于：所述芯管组件（4）为若干块，芯管组件（4）均匀环绕安装在基座（1）中心的一个通孔内，与芯管组件（4）数量相同的键合组件（3）环绕在芯管组件（4）外的基座（1）上，所有芯管组件（4）的下端通过一块第一电极（5）连接，第一电极（5）将通孔封闭。

6.如权利要求1所述的陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构，其特征在于：所述基座（1）为陶瓷。

7.如权利要求1所述的陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构，其特征在于：所述键合组件（3）为无氧铜。

8.如权利要求1所述的陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构，其特征在于：所述通孔的内壁与键合组件（3）及芯管组件（4）之间均设置有一定间隔。