[实用新型]一种陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构

说明书

本实用新型提供的一种陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构，包括基座；基座的下端面设置有多个电极，基座上具有多个通孔，键合组件和芯管组件分别安装在通孔内且分别与电极连接，所述基座上端还与封装外壳形成一腔体，所述键合组件和芯管组件的顶端均伸入腔体内且通过引线分别连接。本实用新型由于管芯和键合块均直接与基座底部的铜电极连接大大提高二极管的稳定性，铜电极固定在基底下端将通孔封闭使管芯散发的热量能够散出封装外，能够降低二极管贴片的整体温度。

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构。

背景技术

随着摩尔定律的不断演化，电子设备产品的体积越来越小。但产品使用的阵列模块都是由多个独立封装的二极管组合焊接而成，占用的空间很大，已经不能满足电路小型化设计的需求。

贴片封装式封装二极管成为可以有效降低阵列空间，如公开号为CN104347556A公开的二极管封装结构通过将管芯及键合块封装到陶瓷基底上，但其管芯和键合块均安装在基底的槽内，是管芯和键合块的高度远高出基底，导致其上端封装外壳高度增加；并且管芯和键合块均通过额外的引线连接至基底底部的电极片，引线之间的焊接工艺会大大影响二极管的稳定性，并且管芯散出的热量容易蓄积在封装壳体内，导致贴片内温度整体升高。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构。

本实用新型解决瞬态电压抑制二极管阵列成本高，占用空间大的问题，通过对二极管进行集成，减小产品空间占用率，在保证其电性能和其它功能满足要求的前提下，产品占用空间大幅缩小。

本实用新型提供的一种陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构，包括基座；基座的下端面设置有多个电极，基座上具有多个通孔，键合组件和芯管组件分别安装在通孔内且分别与电极连接，所述基座上端还与封装外壳形成一腔体，所述键合组件和芯管组件的顶端均伸入腔体内且通过引线分别连接。

所述键合组件包括键合块和第二电极片，所述键合块安装在基座上的通孔内，第二电极片安装在基座下端面上且将通孔下端面封闭，所述键合块和第二电极片为一个整体结构。

所述芯管组件包括若干堆叠的电极片和设置在若干电极片中间的管芯。

所述芯管组件为若干块，芯管组件均匀环绕安装在基座中心的一个通孔内，与芯管组件数量相同的键合组件环绕在芯管组件外的基座上，所有芯管组件的下端通过一块第一电极连接，第一电极将通孔封闭。

所述电极片和管芯相互接触的面外缘上均加工有倒角。

所述基座为陶瓷。

所述键合组件为无氧铜。

所述通孔的内壁与键合组件及芯管组件之间均设置有一定间隔。

本实用新型的有益效果在于：由于管芯和键合块均直接与基座底部的铜电极连接大大提高二极管的稳定性，铜电极固定在基底下端将通孔封闭使管芯散发的热量能够散出封装外，能够降低二极管贴片的整体温度。

附图说明

图1是本实用新型的截面结构示意图；

图2是本实用新型的平面布置结构示意图；

图中：1-基座，2-封装外壳，3-键合组件，31-键合块，32-第二电极片，4-芯管组件，41-电极片，42-管芯，5-第一电极，6-引线。

具体实施方式

下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。