[实用新型]一种晶圆下片设备有效
申请号: | 202021750237.9 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN212542393U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 李锦光 | 申请(专利权)人: | 广东全芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人: | 杜立光 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 下片 设备 | ||
1.一种晶圆下片设备,其特征在于:包括壳体(1)、圆形管(5)、连接管(6)、第一管道(7)、第二管道(9)以及调节管道(8),所述壳体(1)为圆形空腔结构,且所述壳体(1)的外端均匀开设有若干个通孔(3),所述壳体(1)内均匀固定连接有若干个圆形管(5),且所述圆形管(5)为同心圆设置;每个所述圆形管(5)上均匀设置有若干个吸头(4),且所述吸头(4)通过通孔(3)穿过壳体(1)位于壳体(1)的外端;
所述连接管(6)与圆形管(5)连接,且所述连接管(6)与圆形管(5)内相通,所述连接管(6)与第一管道(7)相通固定连接,且所述第一管道(7)通过调节管道(8)与第二管道(9)连接;
所述调节管道(8)上开设有连接凸起(21),且所述连接凸起(21)内部为空腔结构,所述连接管(6)内固定连接有固定块(10),且所述固定块(10)上均匀开设有若干个吸气孔(22),所述连接凸起(21)内滑动连接有调节块(11),且所述连接凸起(21)内还固定连接有固定板(12),且所述调节块(11)的顶端固定连接有滑杆(14),且所述滑杆(14)穿过固定板(12)与滑板(17)固定连接,所述滑板(17)的顶端转动连接有螺纹杆(15);
所述连接凸起(21)的顶端开设有螺纹孔,且所述螺纹杆(15)通过螺纹孔螺纹连接于连接凸起(21)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆下片设备,其特征在于:还包括套管(18)、套杆(19)以及弹簧(20),所述套杆(19)固定连接于滑板(17)的顶端,所述套管(18)固定连接于连接凸起(21)的内顶端,且所述套杆(19)滑动连接于套管(18),所述套杆(19)以及套管(18)上套设有弹簧(20),且所述弹簧(20)的两端分别与滑板(17)以及连接凸起(21)的内顶端连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆下片设备,其特征在于:所述滑杆(14)贯穿固定板(12)的位置固定镶嵌有密封圈(13)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆下片设备,其特征在于:所述壳体(1)的外端还固定连接有软垫(2)。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆下片设备,其特征在于:位于所述连接凸起(21)的顶端的螺纹杆(15)固定连接有把手(16)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东全芯半导体有限公司,未经广东全芯半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021750237.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造