[实用新型]一种芯片封装材料表面清洁装置有效

专利信息
申请号: 202021753525.X 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN213079376U 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 廖明;刘鹏 申请(专利权)人: 深圳市赛锐琪科技有限公司
主分类号: B08B5/02 分类号: B08B5/02;B08B13/00
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 曾敬
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 封装 材料 表面 清洁 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片封装材料表面清洁装置,包括主体、清洁组件和多个清吹风扇,其特征在于:所述主体呈长方体空腔结构设计,在所述主体的前端沿其Z轴方向设有多个用于放置芯片封装材料的清洁板,多个所述清洁板均匀排列并保持有间隙以构成多个清洁腔,在所述主体的左右两侧并位于所述清洁腔处开设有条形滑槽,所述清洁组件设于所述主体的左右两侧并沿所述条形滑槽往复滑动,所述主体的后端开设有清吹仓,多个所述清吹风扇通过螺钉固定连接于所述清吹仓面向所述主体的一侧。

2.如权利要求1所述的一种芯片封装材料表面清洁装置,其特征在于,所述清洁组件包括驱动电机、条齿、传动杆、连接杆和清洁软刷,所述驱动电机分列于所述主体的两侧并对称嵌接于所述主体的上下端,所述传动杆沿所述主体的Z轴方向排布并对称设于所述主体的左右两侧,所述连接杆的数量为多个并与所述条形滑槽相适配,所述连接杆穿设于所述主体两侧的所述条形滑槽且其两端分别与所述传动杆焊接,所述传动杆的上下两端垂直焊接所述条齿,所述条齿与所述驱动电机的输出端啮合,所述清洁软刷设于所述清洁腔内并与所述连接杆固定连接。

3.如权利要求1所述的一种芯片封装材料表面清洁装置,其特征在于,所述清吹仓面向所述主体的一侧开设有多个透风孔,多个所述透风孔呈矩阵均匀排列。

4.如权利要求2所述的一种芯片封装材料表面清洁装置,其特征在于,所述清洁软刷背离所述连接杆的一端与所述清洁板抵接或保持有间隙。

5.如权利要求2所述的一种芯片封装材料表面清洁装置,其特征在于,所述条齿的长度等于或大于所述条形滑槽的长度。

6.如权利要求2所述的一种芯片封装材料表面清洁装置,其特征在于,所述驱动电机沿逆时针方向和顺时针方向交替转动。

7.如权利要求1所述的一种芯片封装材料表面清洁装置,其特征在于,所述主体的底端一体连接有安装板,用于与外界固定连接。

8.如权利要求2所述的一种芯片封装材料表面清洁装置,其特征在于,所述主体的前端并位于所述清洁腔上方设有控制面板,所述控制面板上设有用于显示所述驱动电机的正反转次数的计数器。

9.如权利要求8所述的一种芯片封装材料表面清洁装置,其特征在于,在所述主体的前端并靠近所述控制面板处还设有用于显示所述驱动电机和所述清吹风扇工作状态的指示灯。

10.如权利要求1所述的一种芯片封装材料表面清洁装置,其特征在于,所述清洁板的两侧开设有滑槽,所述主体的左右两侧内壁上并位于所述滑槽处一体连接有滑块,所述滑槽与所述滑块相匹配。

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