[实用新型]一种芯片封装材料表面清洁装置

说明书

本实用新型属于通信芯片设备技术领域，公开了一种芯片封装材料表面清洁装置，包括主体、清洁组件和多个清吹风扇，所述主体呈长方体空腔结构设计，在所述主体的前端沿其Z轴方向设有多个用于放置芯片封装材料的清洁板，多个所述清洁板均匀排列并保持有间隙以构成多个清洁腔，在所述主体的左右两侧并位于所述清洁腔处开设有条形滑槽，所述清洁组件设于所述主体的左右两侧并沿所述条形滑槽往复滑动，所述主体的后端开设有清吹仓，多个所述清吹风扇通过螺钉固定连接于所述清吹仓面向所述主体的一侧。本实用新型设计简单，结构合理，能有效地针对芯片封装材料进行清洁，其效果好，效率高，实用性强，性价比高。

技术领域

本实用新型属于通信芯片设备技术领域，尤其涉及一种芯片封装材料表面清洁装置。

背景技术

在通信用芯片设备行业，硅晶片上经过CMOS集成电路制造的半导体集成电路，制造过程中，在硅晶片上形成有多个芯片形成区域，在介于各个芯片形成区域之间的切割区域，被切断的芯片形成区域的单片成为半导体集成电路芯片，半导体集成电路芯片在通信设备领域的实际生产和安装中起到至关重要的作用，其安装于通信设备内并发挥着核心数据处理与控制功能。

在现有技术中，芯片需封装后安装使用，安装半导体集成电路芯片用的封装材料起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内外电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装材料的引脚上，这些引脚又通过PCB板上的导线与电子元器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，芯片封装时，针对芯片封装材料有必要进行一定程度的清洁，以便更好地用于芯片封装使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装材料表面清洁装置，以便根据需要更好地用于芯片封装使用，改善芯片封装材料后续处理使用效果。

为实现以上实用新型目的，采用的技术方案为：

一种芯片封装材料表面清洁装置，包括主体、清洁组件和多个清吹风扇，所述主体呈长方体空腔结构设计，在所述主体的前端沿其Z轴方向设有多个用于放置芯片封装材料的清洁板，多个所述清洁板均匀排列并保持有间隙以构成多个清洁腔，在所述主体的左右两侧并位于所述清洁腔处开设有条形滑槽，所述清洁组件设于所述主体的左右两侧并沿所述条形滑槽往复滑动，所述主体的后端开设有清吹仓，多个所述清吹风扇通过螺钉固定连接于所述清吹仓面向所述主体的一侧。

本实用新型进一步设置为：所述清洁组件包括驱动电机、条齿、传动杆、连接杆和清洁软刷，所述驱动电机分列于所述主体的两侧并对称嵌接于所述主体的上下端，所述传动杆沿所述主体的Z轴方向排布并对称设于所述主体的左右两侧，所述连接杆的数量为多个并与所述条形滑槽相适配，所述连接杆穿设于所述主体两侧的所述条形滑槽且其两端分别与所述传动杆焊接，所述传动杆的上下两端垂直焊接所述条齿，所述条齿与所述驱动电机的输出端啮合，所述清洁软刷设于所述清洁腔内并与所述连接杆固定连接。

本实用新型进一步设置为：所述清吹仓面向所述主体的一侧开设有多个透风孔。多个所述透风孔呈矩阵均匀排列。

本实用新型进一步设置为：所述清洁软刷背离所述连接杆的一端与所述清洁板抵接或保持有间隙。

本实用新型进一步设置为：所述条齿的长度等于或大于所述条形滑槽的长度。

本实用新型进一步设置为：所述驱动电机沿逆时针方向和顺时针方向交替转动。

本实用新型进一步设置为：所述主体的底端一体连接有安装板，用于与外界固定连接。

本实用新型进一步设置为：所述主体的前端并位于所述清洁腔上方设有控制面板，所述控制面板上设有用于显示所述驱动电机的正反转次数的计数器。

本实用新型进一步设置为：在所述主体的前端并靠近所述控制面板处还设有用于显示所述驱动电机和所述清吹风扇工作状态的指示灯。