[实用新型]一种多层板的柔性线路板有效
| 申请号： | 202021756879.X | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN213305840U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 陈伦华;毛军;陈淑娟 | 申请（专利权）人： | 东莞市华拓电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 柔性 线路板 | ||
1.一种多层板的柔性线路板，包括聚酰亚胺基板(1)，其特征在于：所述聚酰亚胺基板(1)的上表面粘接有第一聚酰亚胺薄膜层(2)，所述聚酰亚胺薄膜层(2)的上表面粘接有第一铜箔线路层(3)，所述第一铜箔线路层(3)的上表面粘接有第一有机硅灌封胶层(4)，所述第一有机硅灌封胶层(4)的上表面粘接有第一环氧树脂防水涂料层(5)，所述第一环氧树脂防水涂料层(5)的上表面粘接有第二聚酰亚胺薄膜层(6)，所述聚酰亚胺基板(1)的底部粘接有第三聚酰亚胺薄膜层(7)，所述第三聚酰亚胺薄膜层(7)的底部粘接有第二铜箔线路层(8)，所述第二铜箔线路层(8)的底部粘接有第二有机硅灌封胶层(9)，所述第二有机硅灌封胶层(9)的底部粘接有第二环氧树脂防水涂料层(10)，所述第二环氧树脂防水涂料层(10)的底部粘接有第四聚酰亚胺薄膜层(11)。
2.根据权利要求1所述的一种多层板的柔性线路板，其特征在于：所述聚酰亚胺基板(1)与第一聚酰亚胺薄膜层(2)之间粘接有粘接胶层(13)，且聚酰亚胺基板(1)与第二聚酰亚胺薄膜层(6)之间同样粘接有粘接胶层。
3.根据权利要求1所述的一种多层板的柔性线路板，其特征在于：所述第一铜箔线路层(3)与第一有机硅灌封胶层(4)之间粘接有透明胶层(12)。
4.根据权利要求1所述的一种多层板的柔性线路板，其特征在于：所述第一有机硅灌封胶层(4)和第二有机硅灌封胶层(9)的厚度为120至200微米。
5.根据权利要求1所述的一种多层板的柔性线路板，其特征在于：所述第一聚酰亚胺薄膜层(2)和第三聚酰亚胺薄膜层(7)的厚度为50至100微米，所述第二聚酰亚胺薄膜层(6)和第四聚酰亚胺薄膜层(11)的厚度为100至150微米。
6.根据权利要求1所述的一种多层板的柔性线路板，其特征在于：所述第一环氧树脂防水涂料层(5)和第二环氧树脂防水涂料层(10)的厚度为60 至110微米。
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