[实用新型]一种多层板的柔性线路板

说明书

本实用新型涉及多层柔性线路板技术领域，且公开了一种多层板的柔性线路板，包括聚酰亚胺基板，所述聚酰亚胺基板的上表面粘接有第一聚酰亚胺薄膜层，所述聚酰亚胺薄膜层的上表面粘接有第一铜箔线路层。该多层板的柔性线路板，通过在多层柔性线路板的上下保护层中增加第一有机硅灌封胶层和第二有机硅灌封胶层，由于有机硅灌封胶的导热系数可达到3.0w/m.K，当线路板长时间工作使用使，产生的热量通过有机硅灌封胶层时，由于其导热性使热量在有机硅灌封胶层被传递均摊开来，增大散热面积，防止某一处温度过高，热量通过有机硅灌封胶层向外表层进行传递，提高了柔性线路板的散热性和长时间使用的稳定性，同时也延长了使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及多层柔性线路板技术领域，具体为一种多层板的柔性线路板。

背景技术

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。柔性线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

现有的多层柔性线路板在长时间的使用过程中，温度会逐渐升高，但由于线路板的内部保护材料层的包裹，导致导热性较差，热量散发受到阻隔，使柔性电路板的散热性较差，影响使用过程中的稳定性和其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层板的柔性线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层板的柔性线路板，包括聚酰亚胺基板，所述聚酰亚胺基板的上表面粘接有第一聚酰亚胺薄膜层，所述聚酰亚胺薄膜层的上表面粘接有第一铜箔线路层，所述第一铜箔线路层的上表面粘接有第一有机硅灌封胶层，所述第一有机硅灌封胶层的上表面粘接有第一环氧树脂防水涂料层，所述第一环氧树脂防水涂料层的上表面粘接有第二聚酰亚胺薄膜层，所述聚酰亚胺基板的底部粘接有第三聚酰亚胺薄膜层，所述第三聚酰亚胺薄膜层的底部粘接有第二铜箔线路层，所述第二铜箔线路层的底部粘接有第二有机硅灌封胶层，所述第二有机硅灌封胶层的底部粘接有第二环氧树脂防水涂料层，所述第二环氧树脂防水涂料层的底部粘接有第四聚酰亚胺薄膜层。

优选的，所述聚酰亚胺基板与第一聚酰亚胺薄膜层之间粘接有粘接胶层，且聚酰亚胺基板与第二聚酰亚胺薄膜层之间同样粘接有粘接胶层。

优选的，所述第一铜箔线路层与第一有机硅灌封胶层之间粘接有透明胶层。

优选的，所述第一有机硅灌封胶层和第二有机硅灌封胶层的厚度为120 至200微米，有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面都有非常好表现，可对线路板进行加强化的保护，同时有机硅灌封胶的导热系数可达到3.0w/m.K，提高对柔性线路板的散热性能。

优选的，所述第一聚酰亚胺薄膜层和第三聚酰亚胺薄膜层的厚度为50至 100微米，所述第二聚酰亚胺薄膜层和第四聚酰亚胺薄膜层的厚度为100至 150微米，聚酰亚胺薄膜具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和阻燃性，提高了柔性线路板的使用寿命。

优选的，所述第一环氧树脂防水涂料层和第二环氧树脂防水涂料层的厚度为60至110微米，环氧树脂防水涂料层具有良好的防水效果，可防止潮气对电路板的影响。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种多层板的柔性线路板。具备以下有益效果：