[实用新型]一种射频芯片测试设备

说明书

本实用新型公开了一种射频芯片测试设备，包括限位装置，所述限位装置用于对待测试芯片进行限位；高度位置检测装置，所述高度位置检测装置用于检测待测试芯片的高度误差值；水平位置检测装置，所述水平位置检测装置用于检测待测试芯片的水平位置；微针座，所述微针座上设置有用于连接待测试芯片的微针；第一运动机构，所述微针座设置在第一运动机构上；测试系统，所述测试系统与微针连接，所述测试系统用于通过微针对待测试芯片进行测试。具有采用机械定位及下针，定位精度高，下针准确度更高，对测试人员要求低，测试效率更高的优点。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，特别是涉及一种射频芯片测试设备。

背景技术

由于微波集成电路以及微组装工艺的快速发展，电路小型化已成为必然趋势，特别是芯片以及半导体行业，微小而精密的电路导致人员用眼睛已经无法观测，微组装电路后期使用采用金丝键合工艺，没有标准连接接口无法直接连接外部设备，需要使用显微镜观测，同时采用微针对金面测试点进行连接，为了保证测试可靠性，微针需要和测试点可靠连接，同时力度不能过大导致金面损伤，会影响后期键合工艺，微针也无法承受过大力度，力度过大会导致微针损坏，同时微针价格昂贵不可修复，而接触不良则会造成产品打火烧毁，造成不菲的经济损失(目前微组装高频射频芯片价格高昂)，结合以上原因该行业测试对操作人员的要求极高，不允许出错，设计一款能够对芯片进行自动化测试的设备成为亟待解决的问题。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种射频芯片测试设备，具有采用机械定位及下针，定位精度高，下针准确度更高，对测试人员要求低，测试效率更高的优点。

本实用新型的技术方案是：

一种射频芯片测试设备，包括：

限位装置，所述限位装置用于对待测试芯片进行限位；

高度位置检测装置，所述高度位置检测装置设置在限位装置的外侧，所述高度位置检测装置用于检测待测试芯片的高度误差值；

水平位置检测装置，所述水平位置检测装置设置在限位装置的高度方向上，所述水平位置检测装置用于检测待测试芯片的水平位置；

微针座，所述微针座上设置有用于连接待测试芯片的微针；

第一运动机构，所述微针座设置在第一运动机构上，所述第一运动机构用于驱动微针座根据高度位置检测装置检测出的高度误差值和水平位置检测装置检测出的水平位置进行微针连接；

测试系统，所述测试系统与微针连接，所述测试系统用于通过微针对待测试芯片进行测试。

上述技术方案的工作原理如下：

将待测试芯片放置在限位装置上进行限位后，所述高度位置检测装置和水平位置检测装置对位于限位装置上的待测试芯片进行高度误差值检测和水平位置检测，所述第一运动机构驱动微针座根据高度误差值和水平位置移动下针，使微针与待测试芯片的测试点连接，测试系统通过微针对待测试芯片进行测试。

本实用新型的测试设备通过设置了第一运动机构，使得下针的过程无需人工操作，设备的测试对测试人员的水平要求更低，且测试的效率更高，通过设置的高度位置检测装置和水平位置检测装置，对限位装置上的待测试芯片的高度误差和水平位置进行检测，使得第一运动机构驱动微针进行下针时的准确度更高，极大的减少了在测试过程中造成的损失，也保证了微针与待测试芯片的连接，保证了测试的效果。

在进一步的技术方案中，所述限位装置包括真空盘和限位框，所述限位框设置在真空盘上，所述真空盘上设置有真空吸附口，所述限位框上设置有限位口，所述限位口的形状和待测试芯片的形状相匹配，所述限位口的位置和真空吸附口的位置相匹配。所述真空盘连接有真空抽吸装置。

在对待测试芯片进行限位时，真空吸附口进行真空吸附，位于限位框内的待测试芯片被真空吸附进行限位。