[实用新型]粘结片、多层印制电路板有效
| 申请号： | 202021759065.1 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN212451274U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 何双;董辉;任英杰;卢悦群;何亮;竺永吉;沈泉锦 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J147/00;C09J179/04;C09J153/02;C09J155/02;C09J163/00;C09J133/10;H05K1/14 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 储照良 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘结 多层 印制 电路板 | ||
1.一种粘结片，其特征在于，包括含氟树脂层，所述含氟树脂层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有第一热固性树脂层，所述第二表面上设置有第二热固性树脂层，所述第一热固性树脂层和所述第二热固性树脂层均为半固化状态。
2.根据权利要求1所述的粘结片，其特征在于，所述第一表面的表面能大于等于40达因/厘米；
及/或，所述第二表面的表面能大于等于40达因/厘米。
3.根据权利要求1所述的粘结片，其特征在于，所述粘结片的厚度为70μm-160μm。
4.根据权利要求3所述的粘结片，其特征在于，所述含氟树脂层的厚度为30μm-100μm。
5.根据权利要求3所述的粘结片，其特征在于，所述第一热固性树脂层的厚度为20μm-30μm；
及/或，所述第二热固性树脂层的厚度为20μm-30μm。
6.根据权利要求1所述的粘结片，其特征在于，所述含氟树脂层包括聚四氟乙烯层、聚三氟氯乙烯层、聚偏氟乙烯层、乙烯-四氟乙烯共聚物层、乙烯-三氟氯乙烯共聚物层、聚氟乙烯层中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的粘结片，其特征在于，所述第一热固性树脂层包括聚烯烃层、聚苯基喹喔啉层、酚醛树脂层、环氧树脂层、氰酸酯树脂层、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物层、BT树脂层、丙烯腈-苯乙烯共聚物层、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物层、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物层、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物层、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物层、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物层、苯乙烯-聚烯烃-苯乙烯共聚物层、苯乙烯-丙烯腈共聚物层、丁苯橡胶层、丁腈橡胶层中的至少一种；
及/或，所述第二热固性树脂层包括聚烯烃层、聚苯基喹喔啉层、酚醛树脂层、环氧树脂层、氰酸酯树脂层、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物层、BT树脂层、丙烯腈-苯乙烯共聚物层、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物层、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物层、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物层、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物层、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物层、苯乙烯-聚烯烃-苯乙烯共聚物层、苯乙烯-丙烯腈共聚物层、丁苯橡胶层、丁腈橡胶层中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的粘结片，其特征在于，所述第一热固性树脂层的介电损耗小于等于0.005；
及/或，所述第二热固性树脂层的介电损耗小于等于0.005。
9.一种多层印制电路板，其特征在于，包括至少两个印制电路板，相邻的两个所述印制电路板之间设置有如权利要求1-8任一项所述的粘结片。
10.根据权利要求9所述的多层印制电路板，其特征在于，所述印制电路板中的介电层为由含氟树脂制成的介电层。
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