[实用新型]粘结片、多层印制电路板

说明书

本实用新型涉及一种粘结片，包括含氟树脂层，所述含氟树脂层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有第一热固性树脂层，所述第二表面上设置有第二热固性树脂层，所述第一热固性树脂层和所述第二热固性树脂层均为半固化状态。本实用新型还涉及一种多层印制电路板，包括至少两个印制电路板，相邻的两个所述印制电路板之间设置所述的粘结片。本实用新型的粘结片的粘结性能优异，介质损耗低，用所述粘结片粘结的多层印制电路板的粘结强度高、介电性能稳定。

技术领域

本实用新型涉及电子工业技术领域，特别是涉及粘结片、多层印制电路板。

背景技术

对于未来毫米波的应用而言，多层印制电路板的需求将会越来越多。但是，用于粘结多层印制电路板的粘结片通常采用玻璃纤维布增强环氧树脂制得，一方面，其介电损耗较高，另一方面，带有玻璃纤维布的粘结片存在玻纤效应，会对高频或高速数字电路的性能造成负面影响。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种粘结性能优异、介质损耗低的粘结片，用所述粘结片粘结的多层印制电路板的粘结强度高、介电性能稳定。

一种粘结片，包括含氟树脂层，所述含氟树脂层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有第一热固性树脂层，所述第二表面上设置有第二热固性树脂层，所述第一热固性树脂层和所述第二热固性树脂层均为半固化状态。

在其中一个实施例中，所述第一表面的表面能大于等于40达因/厘米；

及/或，所述第二表面的表面能大于等于40达因/厘米。

在其中一个实施例中，所述粘结片的厚度为70μm-160μm。

在其中一个实施例中，所述含氟树脂层的厚度为30μm-100μm。

在其中一个实施例中，所述第一热固性树脂层的厚度为20μm-30μm；

及/或，所述第二热固性树脂层的厚度为20μm-30μm。

在其中一个实施例中，所述含氟树脂层包括聚四氟乙烯层、聚三氟氯乙烯层、聚偏氟乙烯层、乙烯-四氟乙烯共聚物层、乙烯-三氟氯乙烯共聚物层、聚氟乙烯层中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述第一热固性树脂层包括聚烯烃层、聚苯基喹喔啉层、酚醛树脂层、环氧树脂层、氰酸酯树脂层、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物层、BT树脂层、丙烯腈-苯乙烯共聚物层、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物层、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物层、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物层、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物层、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物层、苯乙烯-聚烯烃-苯乙烯共聚物层、苯乙烯-丙烯腈共聚物层、丁苯橡胶层、丁腈橡胶层中的至少一种；

及/或，所述第二热固性树脂层包括聚烯烃层、聚苯基喹喔啉层、酚醛树脂层、环氧树脂层、氰酸酯树脂层、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物层、BT树脂层、丙烯腈-苯乙烯共聚物层、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物层、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物层、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物层、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物层、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物层、苯乙烯-聚烯烃-苯乙烯共聚物层、苯乙烯-丙烯腈共聚物层、丁苯橡胶层、丁腈橡胶层中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述第一热固性树脂层的介电损耗小于等于0.005；

及/或，所述第二热固性树脂层的介电损耗小于等于0.005。

本实用新型的粘结片中，以介电性能优异的含氟树脂层作为中间支撑层，用于支撑上、下两个表面上的半固化状态的热固性树脂层，而半固化状态的热固性树脂层发生固化反应即可实现高强度的粘结，所以，本实用新型的粘结片具有优异的粘结性能和介电性能。

一种多层印制电路板，包括至少两个印制电路板，相邻的两个所述印制电路板之间设置有如上所述的粘结片。