[实用新型]一种辅助大尺寸多层瓷介电容器焊接引线的装置

权利要求书

1.一种辅助大尺寸多层瓷介电容器焊接引线的装置，包括基板本体（1），其特征在于：所述基板本体（1）上端左侧开设有电容器槽（2），且电容器槽（2）内部开设有第一散热孔（3），所述电容器槽（2）内部开设有通风孔（4），且通风孔（4）位于第一散热孔（3）外侧，所述基板本体（1）内部从左至右依次开设有第二散热孔（5）和第三散热孔（6），且第二散热孔（5）位于电容器槽（2）的左侧，所述基板本体（1）上端从左至右依次开设有第一引线槽（7）、 第二引线槽（8）和第三引线槽（9），且第一引线槽（7）、 第二引线槽（8）和第三引线槽（9）与第二散热孔（5）和第三散热孔（6）相互连通。

2.根据权利要求1所述的一种辅助大尺寸多层瓷介电容器焊接引线的装置，其特征在于：所述电容器槽（2）的长度、第二散热孔（5）和第三散热孔（6）的长度相同，且第二散热孔（5）和第三散热孔（6）的规格一致。

3.根据权利要求1所述的一种辅助大尺寸多层瓷介电容器焊接引线的装置，其特征在于：所述第一散热孔（3）为矩形结构，所述通风孔（4）为等间距分布的圆形小孔结构，且通风孔（4）与第一散热孔（3）等间距交错分布。

4.根据权利要求1所述的一种辅助大尺寸多层瓷介电容器焊接引线的装置，其特征在于：所述第一引线槽（7）、 第二引线槽（8）和第三引线槽（9）的宽度相等，且第一引线槽（7）、第二引线槽（8）和第三引线槽（9）对应分布。

5.根据权利要求1所述的一种辅助大尺寸多层瓷介电容器焊接引线的装置，其特征在于：所述第一引线槽（7）、 第二引线槽（8）和第三引线槽（9）为两个一组在基板本体（1）上端横向等间距分布，且基板本体（1）上端每组第一引线槽（7）、 第二引线槽（8）和第三引线槽（9）等间距分布。

6.根据权利要求1所述的一种辅助大尺寸多层瓷介电容器焊接引线的装置，其特征在于：所述第一引线槽（7）、 第二引线槽（8）和第三引线槽（9）与第二散热孔（5）和第三散热孔（6）相互垂直，且第二散热孔（5）、第三散热孔（6）与电容器槽（2）相互平行。