[实用新型]一种薄型圆形封盖中空封装标签模块有效
| 申请号： | 202021759383.8 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN212647522U | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 周宗涛 | 申请（专利权）人： | 诺得卡（上海）微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人： | 卢艳民 |
| 地址： | 200129 上海市闵行区浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 圆形 中空 封装 标签 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其特征在于，包括载带、沿所述载带的长度方向依次设置的若干个标签模块本体，每个标签模块本体的正面焊接有芯片和两根金丝，所述两根金丝分别与所述芯片相连，每个标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的圆形封盖中空封装，其中：
每个所述标签模块本体均呈长方形，所述标签模块本体的短边与所述载带的长度方向平行，所述标签模块本体的长边与所述载带的宽度方向平行；
所述圆形封盖中空封装包括横截面形状呈圆形的圆形封盖，所述圆形封盖的底端向外翻折形成法兰沿；所述圆形封盖罩在所述芯片以及与芯片相连接的金丝的上，所述圆形封盖的法兰沿通过胶黏剂固定在所述标签模块本体上。
2.根据权利要求1所述的一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其特征在于，所述圆形封盖的高度为0.5～0.6mm，所述圆形封盖的外径为6mm。
3.根据权利要求1所述的一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其特征在于，所述圆形封盖的材料为非金属材质。
4.根据权利要求1所述的一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其特征在于，所述胶黏剂采用UV胶或热固化胶黏剂。
5.根据权利要求1所述的一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其特征在于，所述载带采用环氧玻璃纤维布载带或耐高温的聚酰亚胺载带。
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