[实用新型]一种薄型圆形封盖中空封装标签模块

说明书

本实用新型公开了一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，包括载带、沿所述载带的长度方向依次设置的若干个标签模块本体，每个标签模块本体的正面焊接有芯片和两根金丝，每个标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的圆形封盖中空封装，所述圆形封盖中空封装包括横截面形状呈圆形的圆形封盖，所述圆形封盖的底端向外翻折形成法兰沿；所述圆形封盖罩在所述芯片以及与芯片相连接的金丝的上，所述圆形封盖的法兰沿通过胶黏剂固定在所述标签模块本体上。本实用新型的薄型圆形封盖中空封装标签模块，不仅可以使用在较高的温度，且可以使用在温度波动幅度大、温度变换频繁的比较严酷的环境下,也可以在一定的抗潮湿或腐蚀气体环境下正常工作。

技术领域

本实用新型涉及一种薄型圆形封盖中空封装标签模块。

背景技术

请参阅图1和图2，常规的智能卡模块，或者智能标签模块的封装，到目前为止，基本上都是采用UV封装，由于载带10′的正面(功能面)首先要装焊射频RF芯片11′，而且RF芯片11′要与标签模块载带上的射频天线的两端焊点，需要焊接两根金丝12′。这两根金丝12′需要与芯片上的两个焊点和天线焊接端进行互连后，还需要用紫外固化环氧胶将标签模块的芯片和两根金丝进行封装——简称UV封装，具体地，将紫外固化环氧胶(以下简称UV胶)20′将芯片11′以及与芯片互连的金丝12′用UV固化环氧完全包封住(见图1)。有些大芯片的智能卡模块，为了有效地控制封装面积，采用UV筑坝21′加UV胶20′填料封装技术，将金丝12′和芯片11′完全包封，(见图2)。

对于智能卡模块或者标签模块，其耐高温等级主要还是取决于所用的带基材料以及相应的封装材料本身的耐温性能。带基材料采用智能卡或智能标签常用的G10基材S35玻璃纤维布载带，以及耐高温的聚酰亚胺PI敷铜S35带基。并且带基上已经制作成相应的射频天线，作为耐高温智能标签的应用，通常我们定位可以长期在24小时100摄氏度或略高于100摄氏度的温度下工作，现有技术中的UV封装技术，由于采用UV胶在封装区域内将金丝、芯片以及压焊点全部用UV有机材料包封，这就使得智能卡模块或者标签模块，在较高的温度，或者在温度高低频繁变换的工作环境下，由于UV胶20′本身的有机材料的线性膨胀系数高，导致金丝或压焊点开路而失效。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，不仅可以使用在较高的温度，且可以使用在温度波动幅度大、温度变换频繁的比较严酷的环境下,也可以在一定的抗潮湿或腐蚀气体环境下正常工作。

实现上述目的的技术方案是：一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，包括载带、沿所述载带的长度方向依次设置的若干个标签模块本体，每个标签模块本体的正面焊接有芯片和两根金丝，所述两根金丝分别与所述芯片相连，每个标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的圆形封盖中空封装，其中：

每个所述标签模块本体均呈长方形，所述标签模块本体的短边与所述载带的长度方向平行，所述标签模块本体的长边与所述载带的宽度方向平行；

所述圆形封盖中空封装包括横截面形状呈圆形的圆形封盖，所述圆形封盖的底端向外翻折形成法兰沿；所述圆形封盖罩在所述芯片以及与芯片相连接的金丝的上，所述圆形封盖的法兰沿通过胶黏剂固定在所述标签模块本体上。

上述的一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其中，所述圆形封盖的高度为0.5～0.6mm，所述圆形封盖的外径为6mm。

上述的一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其中，所述圆形封盖的材料为非金属材质。

上述的一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其中，所述胶黏剂采用UV胶或热固化胶黏剂。

上述的一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其中，所述载带采用环氧玻璃纤维布载带或耐高温的聚酰亚胺载带。