[实用新型]一种高性能二极管封装装置

权利要求书

1.一种高性能二极管封装装置，包括金属基板(1)，其特征在于：所述金属基板(1)的内部开设有芯片槽(2)，所述金属基板(1)的内部固定连接有两个L形导电棒(3)，两个所述L形导电棒(3)的外侧表面设置有第一导热硅胶层(4)，两个所述L形导电棒(3)相互靠近的一端均固定连接有第一电极(5)，两个所述L形导电棒(3)相互远离的一端均固定连接有第二电极(6)，所述芯片槽(2)内部的中间设置有导热硅胶垫(7)，所述导热硅胶垫(7)的底部固定连接于金属基板(1)的顶部，所述导热硅胶垫(7)的左右两侧分别与两个第一导热硅胶层(4)相对的一侧固定连接，所述导热硅胶垫(7)的左右两侧分别固定连接于两个第一电极(5)相对的一侧，所述导热硅胶垫(7)的顶部固定连接有发光二极管主体(8)，所述发光二极管主体(8)的左右两侧均固定连接有导电支脚(9)，两个所述导电支脚(9)的底端分别固定连接于两个第一电极(5)的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种高性能二极管封装装置，其特征在于：两个所述第一电极(5)的顶部固定连接有一体成型的第二导热硅胶层(10)，所述第二导热硅胶层(10)的外侧固定连接于金属基板(1)的内部，所述第二导热硅胶层(10)的外侧固定连接于两个第一导热硅胶层(4)相对的一端。

3.根据权利要求1所述的一种高性能二极管封装装置，其特征在于：所述金属基板(1)的四周均固定连接有散热片组(12)，四个所述散热片组(12)相邻的一端均固定连接，四个所述散热片组(12)的底部均固定连接于金属基板(1)顶部的四周。

4.根据权利要求3所述的一种高性能二极管封装装置，其特征在于：四个所述散热片组(12)的顶部均固定连接有一体成型的透镜罩(11)，所述透镜罩(11)位于芯片槽(2)的正上方。

5.根据权利要求1所述的一种高性能二极管封装装置，其特征在于：所述金属基板(1)的底部开设有散热槽(13)，所述散热槽(13)内侧的顶部固定连接有等距离排列的金属散热片(14)。

6.根据权利要求5所述的一种高性能二极管封装装置，其特征在于：所述金属散热片(14)的底端固定连接有一体成型的第三导热硅胶层(15)，所述第三导热硅胶层(15)的外侧固定连接于金属基板(1)的内部，所述第三导热硅胶层(15)的外侧与两个第一导热硅胶层(4)相对的一侧接触。

7.根据权利要求1所述的一种高性能二极管封装装置，其特征在于：所述芯片槽(2)的正视截面呈倒三角形。