[实用新型]一种高性能二极管封装装置

说明书

本实用新型涉及二极管封装技术领域，且公开了一种高性能二极管封装装置，包括金属基板，所述金属基板的内部开设有芯片槽，所述金属基板的内部固定连接有两个L形导电棒，两个所述L形导电棒的外侧表面设置有第一导热硅胶层，两个所述L形导电棒相互靠近的一端均固定连接有第一电极，两个所述L形导电棒相互远离的一端均固定连接有第二电极，所述芯片槽内部的中间设置有导热硅胶垫。该实用新型，通过金属基板的内部开设有芯片槽，金属基板的内部固定连接于两个L形导电棒相互靠近的一端，两个L形导电棒外侧分别固定连接于两个第一导热硅胶层的内部，从而实现了装置具备散热面积大，导热速率快等优点。

技术领域

本实用新型涉及二极管封装技术领域，具体为一种高性能二极管封装装置。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

发光二极管的管壳结构主要是将贴片式发光二极管芯片安装在绝缘基板上，然后将电极安装在绝缘基板上的电路上，这种方式由于与芯片直接接触的绝缘基板的导热性能很差，对于一些高性能的发光二极管来说，发热量更大，封装结构的导热性差会直接影响其实际性能和寿命，因此我们提出一种高性能二极管封装装置，用以解决以上问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高性能二极管封装装置，具备散热面积大，导热速率快等优点，解决了发光二极管的管壳结构主要是将贴片式发光二极管芯片安装在绝缘基板上，然后将电极安装在绝缘基板上的电路上，这种方式由于与芯片直接接触的绝缘基板的导热性能很差，对于一些高性能的发光二极管来说，发热量更大，封装结构的导热性差会直接影响其实际性能和寿命的问题。

(二)技术方案

为实现上述散热面积大，导热速率快的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高性能二极管封装装置，包括金属基板，所述金属基板的内部开设有芯片槽，所述金属基板的内部固定连接有两个L形导电棒，两个所述L形导电棒的外侧表面设置有第一导热硅胶层，两个所述L形导电棒相互靠近的一端均固定连接有第一电极，两个所述L形导电棒相互远离的一端均固定连接有第二电极，所述芯片槽内部的中间设置有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫的底部固定连接于金属基板的顶部，所述导热硅胶垫的左右两侧分别与两个第一导热硅胶层相对的一侧固定连接，所述导热硅胶垫的左右两侧分别固定连接于两个第一电极相对的一侧，所述导热硅胶层的顶部固定连接有发光二极管主体，所述发光二极管主体的左右两侧均固定连接有导电支脚，两个所述导电支脚的底端分别固定连接于两个第一电极的顶部。

优选的，两个所述第一电极的顶部固定连接有一体成型的第二导热硅胶层，所述第二导热硅胶层的外侧固定连接于金属基板的内部，所述第二导热硅胶层的外侧固定连接于两个第一导热硅胶层相对的一端，

优选的，所述金属基板的四周均固定连接有散热片组，四个所述散热片组相邻的一端均固定连接，四个所述散热片组的底部均固定连接于金属基板顶部的四周。

优选的，四个所述散热片组的顶部均固定连接有一体成型的透镜罩，所述透镜罩位于芯片槽的正上方。

优选的，所述金属基板的底部开设有散热槽，所述散热槽内侧的顶部固定连接有等距离排列的金属散热片。

优选的，所述金属散热片的底端固定连接有一体成型的第三导热硅胶层，所述第三导热硅胶层的外侧固定连接于金属基板的内部，所述第三导热硅胶层的外侧与两个第一导热硅胶层相对的一侧接触。

优选的，所述芯片槽的正视截面呈倒三角形。

(三)有益效果