[实用新型]一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统

权利要求书

1.一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，其特征在于，包括仪器基板及沿仪器基板长度方向依次布置的多块主板；

所述仪器基板长度方向一侧设有散热风扇；

每块主板上对应安有与该主板平行布置的散热基板，所述散热基板上设有与散热基板垂直且等距排列的散热片，同一散热基板对应芯片布置区及非芯片布置区设有不同长度的散热片，所述散热片沿着散热风扇的风向布置；

靠近散热风扇的散热基板芯片布置区的散热片长度小于非芯片布置区，远离散热风扇的散热基板芯片布置区的散热片长度大于非芯片布置区。

2.根据权利要求1所述的一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，其特征在于，所有的主板与同一仪器基板连接；

主板通过主板接口与仪器基板上布置的主板接口插槽连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，其特征在于，共有四块主板，具体为沿散热风方向依次布置的主板A、主板B、主板C及主板D。

4.根据权利要求3所述的一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，其特征在于，所述散热基板及与其连接的散热片为一套主板散热模组；

共有两类主板散热模组，分别为对应主板A及主板B的主板散热模组I和对应主板C及主板D的主板散热模组II。

5.根据权利要求4所述的一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，其特征在于，所述主板散热模组I沿仪器基板宽度方向分为对应芯片布置区的D1区域和对应非芯片布置区的D2区域；

所述D1区域的散热片高度低于D2区域的散热片高度。

6.根据权利要求5所述的一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，其特征在于，所述主板散热模组II沿仪器基板宽度方向分为对应芯片布置区的D3区域和对应非芯片布置区的D4区域；

所述D3区域的散热片高度高于D4区域的散热片高度。

7.根据权利要求6所述的一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，其特征在于，芯片布置在主板的同一侧；

D1区域与D3区域的长度相同且位置对应；D2区域与D4区域的长度相同且位置对应。

8.根据权利要求7所述的一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，其特征在于，所述D1区域的散热片高度低于D3区域的散热片高度；

所述D2区域的散热片高度高于D4区域的散热片高度。

9.根据权利要求8所述的一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，其特征在于，所述散热基板与主板通过连接件连接；

所述主板散热模组的一侧还设有与主板固定连接的L形连接板，所述L形连接板包括相互垂直且连接的水平连接板和垂直连接板，其中水平连接板与主板散热模组非芯片布置区的散热片连接，垂直连接板与主板垂直连接。