[实用新型]一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统

说明书

本实用新型公开了一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，包括仪器基板及沿仪器基板长度方向依次布置的多块主板；仪器基板长度方向一侧设有散热风扇；每块主板上对应安有与该主板平行布置的散热基板，散热基板上设有与散热基板垂直且等距排列的散热片，同一散热基板对应芯片布置区及非芯片布置区设有不同长度的散热片，散热片沿着散热风扇的风向布置；靠近散热风扇的散热基板芯片布置区的散热片长度小于非芯片布置区，远离散热风扇的散热基板芯片布置区的散热片长度大于非芯片布置区。本实用新型的风冷散热系统，散热效果好、成本低廉、噪声小；其整体结构简单，成本低廉，各区域均衡散热，散热均匀性好，应用前景好。

技术领域

本实用新型属于集成电路自动测试机技术领域，涉及一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，特别涉及一种集成电路自动测试机测试板的风冷散热系统。

背景技术

集成电路自动测试机(Automatic Test Equipment)于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机，用于检测集成电路功能之完整性，为集成电路生产制造之最后流程，以确保集成电路生产制造之品质。

集成电路自动测试机往往需要配套板卡(测试板)使用，而由于测试板(即大功耗插卡式仪器模块测试板)上搭载有大量的大功率芯片，在运行过程中其功率较大即发了较大，所以在其运行过程中一般需要对其进行降温处理，以免板卡被损坏。目前市面上较为常见的键位方案如下：(1)水冷系统，虽然其冷却效果好，但其对使用环境要求较高，工厂需要增配冷却水循环系统，运行成本及维护成本过高；(2)风冷系统，成本低廉，但一般地风冷系统已经越来越难以满足使用要求，虽然可以通过增加散热风扇数量来增强散热效果，但这会造成成本、功耗、噪声及系统故障的大幅增加，此外，模块上不同区域温度升高值差异大，这导致电路特性无法一致。

因此，开发一种成本低廉且能够实现模块各区域均衡散热的大功耗插卡式仪器模块的散热系统极具现实意义。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术成本过高、噪声过大且无法实现模块各区域均衡散热的缺陷，提供一种成本低廉且能够实现模块各区域均衡散热的大功耗插卡式仪器模块的散热系统。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，包括仪器基板及沿仪器基板长度方向依次布置的多块主板；

所述仪器基板长度方向一侧设有散热风扇；

每块主板上对应安有与该主板平行布置的散热基板，所述散热基板上设有与散热基板垂直且等距排列的散热片，同一散热基板对应芯片布置区及非芯片布置区设有不同长度的散热片，所述散热片沿着散热风扇的风向布置；

靠近散热风扇的散热基板芯片布置区的散热片长度小于非芯片布置区，远离散热风扇的散热基板芯片布置区的散热片长度大于非芯片布置区。同一散热基板上散热片的截面呈L形，非芯片布置区设有的散热片能够辅助散热。

散热片的设置能够增大散热面积，其与散热风扇配合布置，既能解决散热问题又能解决噪音问题。同时为保持电路特性的稳定，避免各主板的温差过大，靠近散热风扇的散热基板获取风量更大，温降效果最好，为保证各主板温度相对一致，降低靠近散热风扇的散热基板芯片布置区(发热区)的散热片长度，这样远离散热风扇的散热基板芯片布置区(发热区)获得的风量更大，同时延长远离散热风扇的散热基板芯片布置区的散热片长度，增大散热面积，增强其散热效果。

本实用新型的用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，一方面通过散热基板、散热片与风冷的配合，避免了现有技术散热效果差、成本过高、噪声过大的缺陷，另一方面，针对各主板设计单独设计散热片，进而实现各区域均衡散热，其整体结构简单，成本低廉，散热效果好且散热均匀性好，极具应用前景。

作为优选的技术方案：