[实用新型]电镀载具

说明书

本实用新型提供一种电镀载具。电镀载具包括阳极底板、导电板及盖板，导电板包括导电板本体及导电线，阳极底板上设置有容纳凹槽及线槽，导电板本体嵌设于容纳凹槽内，导电线嵌设于线槽内，待电镀的晶圆位于导电板本体的表面，盖板覆盖晶圆的周向边缘，盖板与阳极底板相固定。本实用新型经改善的结构设计，采用导电板将待电镀的晶圆与电源电连接，而无需在阳极底板上另外设置导电线，可以有效确保晶圆在电镀过程中的电连接，可以有效提高电镀品质，减少晶圆污染，且有助于延长电镀载具的使用寿命，降低生产成本。采用本实用新型的电镀载具进行的电镀方法，有助于提高电镀质量和降低电镀成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种电镀载具。

背景技术

晶圆级封装(Water Level Packaging，简称WLP)技术是以整片晶圆为包装和测试对象，完成封装后将晶圆切割成一个个独立的成品芯片的工艺流程，这与传统的芯片封装工艺有很大的不同。经WLP工艺封装出的芯片尺寸比传统工艺封装出的芯片尺寸能减小20％以上，因而WLP封装已经成为封装市场的主流。

在WLP封装过程中，通过电镀工艺形成晶圆凸点以实现器件的电性连接是至关重要的一道工序，该工序的质量直接关系到最终产品的电气性能。在现有的晶圆凸点的电镀工艺中，都是将待电镀的晶圆置于阳极载具中，然后连同阳极载具被一同浸置于电镀液中。具体地，阳极载具包括底板和导电环，底板上设置有容纳凹槽，凹槽表面设置有导电层，沿凹槽的周向设置有多根导电线，导电线表面被密封胶密封，且导电线与导电层电连接，导电环内嵌于凹槽内并与导电层接触，待电镀的晶圆内嵌于导电环内且与导电环接触，由此将晶圆电连接至电源以完成电镀工艺。由于电镀过程中，多根导电线和导电层的接触点都浸在电镀液中，长期使用后密封胶老化变质，电镀液会侵蚀导电线，容易导致晶圆的电接触不良而导致电镀品质下降，且老化的密封胶容易溶解在电镀液中，造成晶圆污染；此外，导电线通常是通过电镀等工艺直接形成于阳极载具上，仅具有很薄的一层，一旦损坏很难修复，因而只能将阳极载具做报废处理，导致阳极载具使用寿命下降和生产成本的上升。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种电镀载具，用于解决现有的电镀载具采用底板和导电环结构，导电环与底板上的导电线电连接，长期使用后，接触点表面的密封胶会老化变质，电镀液会侵蚀导电线，容易导致晶圆的电接触不良而导致电镀品质下降，且老化的密封胶容易溶解在电镀液中，造成晶圆污染；此外导电线通常是通过电镀等工艺直接形成于阳极载具上，一旦损坏很难修复，因而只能将阳极载具做报废处理，导致阳极载具使用寿命下降和生产成本的上升等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种电镀载具，所述电镀载具包括阳极底板、导电板及盖板，所述导电板包括导电板本体及与所述导电板本体相连接的导电线，所述阳极底板上设置有容纳凹槽及与所述容纳凹槽相连通的线槽，所述导电板本体嵌设于所述容纳凹槽内，所述导电线嵌设于所述线槽内，待电镀的晶圆位于所述导电板本体的表面，所述盖板覆盖所述晶圆的周向边缘，所述盖板与所述阳极底板相固定。

可选地，所述导电板本体沿周向间隔分布有多个凸块，所述阳极底板沿周向间隔分布有多个卡槽，所述凸块一一对应嵌设于所述卡槽内。

可选地，所述凸块上设置有通孔，紧固件穿过所述通孔以将所述阳极底板和所述导电板本体相固定。

可选地，所述卡槽的侧壁具有倾斜坡面，所述凸块与所述倾斜坡面相接触。

可选地，所述盖板与所述阳极底板通过多个螺丝相固定。

可选地，所述导电板为钛板。

可选地，所述盖板为矩形板，所述矩形板上设置有圆形孔，所述圆形孔的尺寸与所述晶圆的待电镀区域尺寸相匹配。

可选地，所述导电线上设置有多个连接孔，紧固件穿过所述连接孔将所述导电线固定于所述阳极底板的线槽内。