[实用新型]装片银浆残余检测机构

权利要求书

1.一种装片银浆残余检测机构，其特征在于：包括安装板（2），所述安装板（2）上连接有管安装座（21）以及滑块（3），所述管安装座（21）内设有银浆管（1）；

所述滑块（3）连接有沿银浆管（1）径向滑移的感应器（4）、驱动感应器（4）抵接于银浆管（1）外壁的弹性件，感应器（4）用于感应银浆管（1）在其对准高度上是否还有银浆。

2.根据权利要求1所述的装片银浆残余检测机构，其特征在于：所述感应器（4）为激光对射传感器。

3.根据权利要求1所述的装片银浆残余检测机构，其特征在于：所述弹性件包括抵接于感应器（4）与滑块（3）之间的压缩弹簧（34）。

4.根据权利要求3所述的装片银浆残余检测机构，其特征在于：所述滑块（3）中贯穿设置有若干用于导向感应器（4）滑移的导向轴（31），所述压缩弹簧（34）套设于导向轴（31）外。

5.根据权利要求4所述的装片银浆残余检测机构，其特征在于：所述导向轴（31）远离感应器（4）一端连接于同一安装块（32），安装块（32）位于滑块（3）远离感应器（4）一侧，所述安装块（32）中螺纹连接有调节螺丝（33），所述调节螺丝（33）靠近感应器（4）一端抵接于滑块（3）侧面。

6.根据权利要求5所述的装片银浆残余检测机构，其特征在于：所述导向轴（31）外还套设有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧两端分别连接安装块（32）和滑块（3）。

7.根据权利要求1所述的装片银浆残余检测机构，其特征在于：所述滑块（3）上下滑移连接于安装板（2）上，所述滑块（3）上设有用于固定其高度位置的定位件。

8.根据权利要求7所述的装片银浆残余检测机构，其特征在于：所述定位件包括固定旋钮（52），所述安装板（2）上连接有导轨（5），滑块（3）沿导轨（5）上下滑移，导轨（5）包括其顶端连接的固定块（51），固定旋钮（52）螺纹连接于固定块（51）中且其内端抵接于滑块（3）外侧面。

9.根据权利要求8所述的装片银浆残余检测机构，其特征在于：所述导轨（5）上分别连接有上限位（53）和下限位（54），滑块（3）与上限位（53）或下限位（54）抵接，分别对应不同银浆管（1）管径的检测高度。

10.根据权利要求9所述的装片银浆残余检测机构，其特征在于：所述上限位（53）与下限位（54）为螺纹连接于导轨（5）上下两端的螺钉。