[实用新型]装片银浆残余检测机构

说明书

本实用新型公开了一种装片银浆残余检测机构，涉及半导体生产辅助设备技术领域，解决了有的胶管还残余很多就进行了更换，有的胶管胶量用光还在正常作业，大大的增加了生产成本和芯片成本，同时也增加了后续的返工成本。包括安装板，所述安装板上连接有管安装座以及滑块，所述管安装座内设有银浆管；所述滑块连接有沿银浆管径向滑移的传感器、驱动传感器抵接于银浆管外壁的弹性件，传感器用于在其对准高度上感应银浆管内是否还有银浆。达到了可以自由更换大小胶管，操作简单，运行稳定，在预设的位置可以有效的检测胶量残余，避免胶量残余过多和太少而带来的相关问题，大大节约了生产成本，避免相关生产事故发生的效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产辅助设备技术领域，特别涉及一种装片银浆残余检测机构。

背景技术

在半导体封装生产过程中，装片银浆更换一般采用计数更换和员工肉眼检查胶量的方式更换。

目前这种更换方式存在很多问题，一是银浆浪费问题，有的胶管还残余很多就进行了更换，二是有的胶管胶量用光还在正常作业，大大的增加了生产成本和芯片成本，同时也增加了后续的返工成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供装片银浆残余检测机构，可以自由更换大小胶管，操作简单，运行稳定，在预设的位置可以有效的检测胶量残余，避免胶量残余过多和太少而带来的相关问题，大大节约了生产成本，避免相关生产事故的发生。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种装片银浆残余检测机构，包括安装板，所述安装板上连接有管安装座以及滑块，所述管安装座内设有银浆管；

所述滑块连接有沿银浆管径向滑移的感应器、驱动感应器抵接于银浆管外壁的弹性件，感应器用于感应银浆管在其对准高度上是否还有银浆。

更进一步地，所述感应器为激光对射传感器。

更进一步地，所述弹性件包括抵接于感应器与滑块之间的压缩弹簧。

更进一步地，所述滑块中贯穿设置有若干用于导向感应器滑移的导向轴，所述压缩弹簧套设于导向轴外。

更进一步地，所述导向轴远离感应器一端连接于同一安装块，安装块位于滑块远离感应器一侧，所述安装块中螺纹连接有调节螺丝，所述调节螺丝靠近感应器一端抵接于滑块侧面。

更进一步地，所述导向轴外还套设有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧两端分别连接安装块和滑块。

更进一步地，所述滑块上下滑移连接于安装板上，所述滑块上设有用于固定其高度位置的定位件。

更进一步地，所述定位件包括固定旋钮，所述安装板上连接有导轨，滑块沿导轨上下滑移，导轨包括其顶端连接的固定块，固定旋钮螺纹连接于固定块中且其内端抵接于滑块外侧面。

更进一步地，所述导轨上分别连接有上限位和下限位，滑块与上限位或下限位抵接，分别对应不同银浆管管径的检测高度。

更进一步地，所述上限位与下限位为螺纹连接于导轨上下两端的螺钉。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

由于人为控制很难精准到某一特定界限，就会造成点银浆点空的风险，和银浆未用完提前更换的浪费。本实用新型通过激光对射检测，对银浆管里银浆使用进行控制；且感应器的位置可以上下、前后微调，方便调整到一个最佳位置，对粗管、细管皆通用，检测不到银浆时报警，更换银浆管，确保银浆不会点空和合理使用；配合机械臂以及PLC控制，可达到自动更换的效果，便于日后的自动化工作。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型中滑块与导轨部分的结构示意图。