[实用新型]一种半导体晶棒切割卡具

权利要求书

1.一种半导体晶棒切割卡具，其特征在于，包括：第一卡套和第二卡套，所述第一卡套和第二卡套分别设有供晶棒插入的第一收容腔和第二收容腔，所述第一卡套和第二卡套之间通过卡套连接件固定连接，所述第一卡套远离第二卡套的一侧设有止挡板，所述止挡板远离第一卡套的一侧设有手柄。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒切割卡具，其特征在于，所述第一卡套和第二卡套均具有为平面的底面，所述卡套连接件为一长方体结构，所述第一卡套、第二卡套以及卡套连接件的底面在同一水平面上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶棒切割卡具，其特征在于，所述卡套连接件沿轴向方向延伸的垂直平分线的延长线平分所述第一卡套和第二卡套。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶棒切割卡具，其特征在于，所述第一卡套、第二卡套以及卡套连接件的底面还设有固位片。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶棒切割卡具，其特征在于，所述固位片沿轴向方向延伸的垂直平分线的延长线平分所述第一卡套、第二卡套以及卡套连接件。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒切割卡具，其特征在于，所述第一卡套和第二卡套的外横截面积相同，且所述第一卡套沿轴向方向延伸的垂直平分线的延长线平分所述第二卡套。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒切割卡具，其特征在于，所述第一收容腔和第二收容腔均为圆柱体结构，所述第一收容腔和第二收容腔的横截面积相同，且所述第一收容腔沿轴向方向延伸的垂直平分线的延长线平分所述第二收容腔。

8.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒切割卡具，其特征在于，所述止挡板与手柄之间还设有手柄底座。

9.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒切割卡具，其特征在于，所述第一卡套、第二卡套以及止挡板均为八棱柱体结构，且所述止挡板的八个侧面与第一卡套的八个侧面在同一水平面上一一对应。

10.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒切割卡具，其特征在于，所述手柄为具有一平面的柱体。