[实用新型]一种半导体晶棒切割卡具

说明书

本实用新型揭示了一种半导体晶棒切割卡具，包括第一卡套和第二卡套，第一卡套和第二卡套分别设有供晶棒插入的第一收容腔和第二收容腔，第一卡套和第二卡套之间通过卡套连接件固定连接，第一卡套远离第二卡套的一侧设有止挡板，止挡板远离第一卡套的一侧设有手柄。本实用新型提出一种半导体晶棒切割卡具，通过在第一卡套和第二卡套分别设有供晶棒插入的第一收容腔和第二收容腔，用户首先通过手柄将晶棒切割卡具安装在内圆切片机上，然后将已设置好预加工槽的晶棒插入第一收容腔和第二收容腔并通过固定螺栓固定晶棒位置，最后调整内圆切片机上的内圆锯刀片的位置使其对准晶棒的预加工槽并进行切割，即可得到规则圆柱体形状的晶圆，过程非常简单。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶棒加工设备技术领域，具体涉及一种半导体晶棒切割卡具。

背景技术

现代电子元器件中经常需要用到半导体，而半导体中经常需要用到晶圆。晶圆通常由晶棒（晶棒：圆柱状）切割而来，对于晶圆长度，不同的客户有不同的长度需求，根据客户需求，需要将晶棒进行切割成不同长度的晶圆，以满足客户需求，现有技术一般采用内圆切片机对晶棒进行切割，使用内圆切片机对晶棒进行切割的过程中，晶棒的位置一旦发生偏转，切出来的晶圆将会是一个不规则圆柱体形状，将无法满足客户的需求，对其重新切割后将会带来不必要的损耗，半导体晶体成本较大，为了满足客户需求，减少半导体晶棒切割过程中带来的损耗，在切割过程中对晶棒的固定尤为重要。

鉴于现有技术的不足，本实用新型提出一种半导体晶棒切割卡具，以解决现有技术晶棒在切割成为晶圆过程中，晶棒位置发生位移后导致切出来的晶圆将会是一个不规则圆柱体形状的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为克服现有技术的不足，而提供一种半导体晶棒切割卡具。

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案。

本实用新型提供了一种半导体晶棒切割卡具，包括：第一卡套和第二卡套，所述第一卡套和第二卡套分别设有供晶棒插入的第一收容腔和第二收容腔，所述第一卡套和第二卡套之间通过卡套连接件固定连接，所述第一卡套远离第二卡套的一侧设有止挡板，所述止挡板远离第一卡套的一侧设有手柄。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一卡套和第二卡套均具有为平面的底面，所述卡套连接件为一长方体结构，所述第一卡套、第二卡套以及卡套连接件的底面在同一水平面上。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡套连接件沿轴向方向延伸的垂直平分线的延长线平分所述第一卡套和第二卡套。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一卡套、第二卡套以及卡套连接件的底面还设有固位片。

作为本实用新型的进一步改进，所述固位片沿轴向方向延伸的垂直平分线的延长线平分所述第一卡套、第二卡套以及卡套连接件。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一卡套和第二卡套的外横截面积相同，且所述第一卡套沿轴向方向延伸的垂直平分线的延长线平分所述第二卡套。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一收容腔和第二收容腔均为圆柱体结构，所述第一收容腔和第二收容腔的横截面积相同，且所述第一收容腔沿轴向方向延伸的垂直平分线的延长线平分所述第二收容腔。

作为本实用新型的进一步改进，所述止挡板与手柄之间还设有手柄底座。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一卡套、第二卡套以及止挡板均为八棱柱体结构，且所述止挡板的八个侧面与第一卡套的八个侧面在同一水平面上一一对应。

作为本实用新型的进一步改进，所述手柄为具有一平面的柱体。