[实用新型]一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构有效
| 申请号： | 202021776919.7 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN212786044U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 黄明安;温淦尹;刘天明 | 申请（专利权）人： | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526236 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 可靠性 铆钉 电镀 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，其特征在于所述铆钉形电镀孔结构，包括：在覆铜箔基材上的孔，在孔表面有电镀打底铜；在电镀打底铜上有电镀铜，电镀铜在孔位置形成铆钉形状，所述基材上除孔口以外只有基材铜箔和电镀打底铜，。
2.如权利要求1所述的一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，其特征在于：所述覆铜箔基材上的孔，是盲孔或者通孔。
3.如权利要求1所述的一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，其特征在于：电镀打底铜的厚度为3～7μm。
4.如权利要求2所述的一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，其特征在于：电镀铜厚度大于25μm。
5.如权利要求1所述的一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，其特征在于：电镀铜在孔口的铆钉帽直径小于等于孔环直径，铆钉帽的直径比钻孔的孔径大50μm～300μm。
6.如权利要求1所述的一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，其特征在于：所述电镀铜在孔口的铆钉帽进行机械研磨平滑处理。
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