[实用新型]一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构

说明书

一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，在电路板的金属化孔上，在电镀打底铜上面有一层电镀铜形成铆钉的形状，在孔口位置和孔内有一层铆钉形电镀铜，而在其他位置只有基材铜箔和电镀打底铜，此种结构提高了金属化孔的可靠性而不增加表面电镀铜的厚度，本实用新型可以同时达成电路板行业对孔的高可靠性要求和表面精密线路要求。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构。

背景技术

电路板在温度变化时，基材在Z轴方向上与孔内的铜有相差很大的膨胀率，经过反复多次冷热交替变化之后，孔内和拐角的电镀铜在多次拉力的作用下会发生疲劳而断裂，为了保证电路板的可靠性，不得不把孔内铜厚和拐角的铜厚加大，铜厚度一般要求在25μm以上时，才有比较好的可靠性。

随着电路板向HDI板精密线路的发展，表面线宽/间距逐渐朝着75μm/75μm、50μm/50μm、20μm/20μm以下发展，这就要求线路位置的铜厚小于38μm、小于25μm、甚至小于10μm。

孔内和表面进行电镀是同时加工的，一般表面电镀铜厚度大于孔内电镀厚度。

以上两种要求：高可靠性的要求和精密线路的要求，就具体化为：厚的电镀孔铜和薄的表面铜之间的矛盾。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题：通过形成铆钉形电镀孔的结构，解决厚的电镀孔铜和薄的表面铜之间的矛盾。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，所述铆钉形电镀孔结构包括：在覆铜箔基材上的孔；电镀打底铜；电镀铜，电镀铜在孔位置形成铆钉形状。

覆铜箔基材上的孔，是采用激光加工出来的盲孔或者是用机械加工的方式钻出来的通孔，特别是激光盲孔进行填孔电镀后会存在凹陷，如果形成铆钉形状凸起来，经过机械研磨平滑处理之后会得到平整的盲孔顶部形状。

为了保证化学铜层的可靠性和耐腐蚀性，需在化学铜层上进行电解电镀加厚，并且电镀的厚度又不至于大幅增加表面的铜厚，所以电镀打底铜的厚度为3~7μm。

为了保证孔的可靠性，电镀铜厚度大于25μm。

为了保证外层线路干膜与铜面的密着性，电镀铜在孔口的铆钉帽直径小于等于孔环直径，电镀铜在孔口的铆钉帽的直径比钻孔的孔径大50μm~300μm。

电镀铜在孔口的铆钉帽高出其他平面，进行机械研磨后会把凸出部分平滑处理，便于干膜和阻焊油墨的附着。

本实用新型所述铆钉形电镀孔结构，是高可靠性的孔形结构，可同时达成厚孔铜和薄面铜的要求。

附图说明

图1为铆钉形电镀孔结构的示意图。

图2为铆钉形电镀孔结构的实体放大75倍SEM图。

图3为铆钉形电镀孔结构的实体孔拐角局部放大700倍SEM图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明：

如图1，一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，所述铆钉形电镀孔结构包括：在覆铜箔基材上的孔；电镀打底铜；电镀铜，电镀铜在孔位置形成铆钉形状。

如图2，覆铜箔基材上的孔，是用机械加工的方式钻出来的通孔，通孔直径0.30mm,基材厚度1.6mm，基材铜箔厚度18μm。

如图3，电镀打底铜的厚度为5μm。

如图3，电镀铜厚度38μm。

如图3，电镀铜在孔口的铆钉帽直径比钻孔的直径大200μm。