[实用新型]基板固定装置有效
| 申请号： | 202021780928.3 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN212412029U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 陈贤鸿;吴宗恩 | 申请（专利权）人： | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定 装置 | ||
1.一种基板固定装置，固定并吸附大尺寸方形基板，所述基板固定装置包含：
夹盘机构，具有第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述夹盘机构包含设置于所述第一表面上的复数真空吸盘、复数夹持机构并定义矩形边缘区域，且所述复数真空吸盘及所述复数夹持机构皆设置于所述矩形边缘区域内；以及
旋转机构，连接于所述夹盘机构的所述第二表面下侧以带动所述夹盘机构旋转；
其中，所述大尺寸方形基板的周缘对应设置于所述夹盘机构的所述矩形边缘区域内，使所述复数真空吸盘吸附于所述大尺寸方形基板的表面，且所述复数夹持机构可夹持于所述大尺寸方形基板的所述周缘。
2.如权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，所述复数真空吸盘与抽真空系统连通，当所述复数真空吸盘接触所述大尺寸方形基板的所述表面时，所述抽真空系统进行抽真空作业。
3.如权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，所述夹盘机构更包含复数挡水盘，所述复数挡水盘分别对应于所述复数真空吸盘且设置于所述复数真空吸盘的外环。
4.如权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，当所述复数真空吸盘为四真空吸盘时，所述四真空吸盘分别吸附于所述大尺寸方形基板的四角。
5.如权利要求4所述的基板固定装置，其特征在于，当所述复数夹持机构为四夹持机构时，所述四夹持机构分别夹持于所述大尺寸方形基板的四边。
6.如权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，当所述复数真空吸盘为八真空吸盘时，所述八真空吸盘分别吸附于所述大尺寸方形基板的四角及四边。
7.如权利要求6所述的基板固定装置，其特征在于，当所述复数夹持机构为八夹持机构时，各所述夹持机构分别设置于相邻二真空吸盘之间以夹持于所述大尺寸方形基板的四边。
8.如权利要求7所述的基板固定装置，其特征在于，所述八真空吸盘为自所述夹盘机构的中心以八爪状沿径向朝外延伸的真空吸盘。
9.如权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，所述复数真空吸盘为具有弹性变形特性的真空吸盘。
10.如权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，各所述真空吸盘吸附于所述大尺寸方形基板的所述表面时的真空值可由主控制区侦测并控制。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
