[实用新型]基板固定装置有效
申请号: | 202021780928.3 | 申请日: | 2020-08-24 |
公开(公告)号: | CN212412029U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 陈贤鸿;吴宗恩 | 申请(专利权)人: | 弘塑科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定 装置 | ||
本实用新型提供一种基板固定装置,用以固定并吸附大尺寸方形基板。基板固定装置包含夹盘机构及旋转机构。夹盘机构具有第一表面及与第一表面相对设置的第二表面。夹盘机构包含设置于第一表面上的复数真空吸盘、复数夹持机构并定义矩形边缘区域,且复数真空吸盘及复数夹持机构设置于矩形边缘区域内。旋转机构连接于夹盘机构的第二表面以带动夹盘机构进行旋转。大尺寸方形基板的周缘对应设置于夹盘机构的矩形边缘区域内,使复数真空吸盘可吸附于大尺寸方形基板的表面,且复数夹持机构可夹持于大尺寸方形基板的周缘。
【技术领域】
本实用新型涉及一种固定装置,特别涉及一种应用于扇出型晶圆级封装的基板固定装置。
【背景技术】
扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package;FOPLP)是延伸自扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package;FOWLP)的突破性技术。扇出型面板级封装是在多晶粒整合的需求下,加上进一步降低生产成本的考虑,所衍生出的封装技术。
扇出型面板级封装(FOPLP)可透过更大面积的方形基板(substrate)来提高生产效率。由于生产成本有机会比扇出型晶圆级封装(FOWLP)更具竞争力,因而引发市场高度重视。为了增加产能,近年来上述方形基板已呈现朝向大尺寸发展的趋势,例如目前所使用的方形基板的面积尺寸已达到600mm x 600mm。
然而,当使用单晶圆旋转设备进行大尺寸方形基板的清洗蚀刻时,大尺寸方形基板因翘曲变形量大(最高厚度变形量达±12mm),故很难使用一般真空夹盘机构来建立真空固定,使得大尺寸方形基板在高速旋转状态下容易产生侧向滑脱。
有鉴于此,如何提供一种基板固定装置,使其能够以真空方式吸附大尺寸方形基板的翘曲变形量,防止大尺寸方形基板在高速旋转下产生的侧向滑脱,乃为此一业界亟待解决的问题。
【实用新型内容】
本实用新型的一目的在于提供一种基板固定装置,其具有的复数真空吸盘能以真空方式吸附大尺寸方形基板的翘曲变形量,且所具有的夹持机构能有效夹持大尺寸方形基板的各边(周缘),从而防止大尺寸方形基板在进行单晶圆湿式旋转蚀刻或清洗制程时,因高速旋转下所可能产生的侧向滑脱。
为达上述目的,本实用新型的一种基板固定装置,适可用以固定并吸附大尺寸方形基板,所述基板固定装置包含:
夹盘机构,具有一第一表面及与第一表面相对设置的第二表面,夹盘机构包含设置于第一表面上的复数真空吸盘、复数夹持机构并定义矩形边缘区域,且复数真空吸盘及复数夹持机构皆设置于矩形边缘区域内;以及
旋转机构,连接于夹盘机构的第二表面下侧以带动夹盘机构进行旋转;
其中,大尺寸方形基板的周缘对应设置于夹盘机构的矩形边缘区域内,使复数真空吸盘可吸附于大尺寸方形基板的表面,且复数夹持机构可夹持于大尺寸方形基板的周缘。
于本实用新型的基板固定装置中,复数真空吸盘与抽真空系统连通,以当复数真空吸盘接触大尺寸方形基板的表面时,抽真空系统可进行抽真空作业。
于本实用新型的基板固定装置中,夹盘机构更包含复数挡水盘。复数挡水盘分别对应于复数真空吸盘且设置于复数真空吸盘的外环。
于本实用新型的基板固定装置中,当复数真空吸盘为四真空吸盘时,四真空吸盘分别用以吸附于大尺寸方形基板的四角。
于本实用新型的基板固定装置中,当复数夹持机构为四夹持机构时,四夹持机构分别用以夹持于大尺寸方形基板的四边。
于本实用新型的基板固定装置中,当复数真空吸盘为八真空吸盘时,八真空吸盘分别用以吸附于大尺寸方形基板的四角及四边。
于本实用新型的基板固定装置中,当复数夹持机构为八夹持机构时,各夹持机构分别设置于相邻二真空吸盘之间以夹持于大尺寸方形基板的四边。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造