[实用新型]一种集成电路封装塑封抽风装置有效
| 申请号： | 202021780962.0 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN212485295U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;B23K37/04;B23K37/00;H01L21/56;B08B15/04 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 肖健 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 塑封 抽风 装置 | ||
1.一种集成电路封装塑封抽风装置，其特征在于：包括底板(1)和壳体(6)；所述底板(1)表面中心设置有放置槽(2)，放置槽(2)内设置有集成电路，底板(1)一侧固定连接有弧形板(3)；所述弧形板(3)中心开设有通孔(4)，通孔(4)内设置有抽风管(5)，抽风管(5)水平设置且左端与通孔(4)连通，抽风管(5)右端伸入壳体(6)内部；所述壳体(6)内部设置有燃烧室(7)和真空室(8)；所述抽风管(5)右端伸入壳体(6)内部与燃烧室(7)连通；所述真空室(8)与燃烧室(7)之间通过隔热板(9)分隔，真空室(8)内部设置有真空泵(10)，真空泵(10)进气口端设置有真空管(11)，真空管(11)贯穿隔热板(9)与燃烧室(7)连通，真空泵(10)出气口端通过管道与外界连通；所述燃烧室(7)顶部安装固定有燃烧器(12)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装塑封抽风装置，其特征在于：所述底板(1)前后两侧设置有挡板(13)，两挡板(13)相对一侧设置有两夹板(14)，两夹板(14)相互远离一端设置有套管(15)；挡板(13)对应套管(15)位置处开设有螺孔(16)，螺孔(16)内设置有调节螺栓(17)，调节螺栓(17)贯穿螺孔(16)后伸入套管(15)内部，调节螺栓(17)与螺孔(16)螺纹连接，调节螺栓(17)与套管(15)转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装塑封抽风装置，其特征在于：两所述夹板(14)底端向外延伸设置有滑块(18)，底板(1)表面对应开设有滑槽(19)，两夹板(14)与底板(1)滑动连接，两夹板(14)相对一侧设置有防滑纹。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装塑封抽风装置，其特征在于：所述弧形板(3)顶部水平设置有顶板(20)；所述顶板(20)表面开设有观察窗(21)。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装塑封抽风装置，其特征在于：所述抽风管(5)内部和真空管(11)内部安装固定有阀门。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
