[实用新型]一种集成电路封装塑封抽风装置有效
申请号: | 202021780962.0 | 申请日: | 2020-08-24 |
公开(公告)号: | CN212485295U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 王彬 | 申请(专利权)人: | 深圳市兴光电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;B23K37/04;B23K37/00;H01L21/56;B08B15/04 |
代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 肖健 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 塑封 抽风 装置 | ||
本实用新型属于集成电路塑封技术领域,具体公开了一种集成电路封装塑封抽风装置,包括底板和壳体;所述底板表面中心设置有放置槽,放置槽内设置有集成电路,底板一侧固定连接有弧形板;所述弧形板中心开设有通孔,通孔内设置有抽风管,抽风管水平设置且左端与通孔连通,抽风管右端伸入壳体内部;所述壳体内部设置有燃烧室和真空室;所述抽风管右端伸入壳体内部与燃烧室连通;所述真空室与燃烧室之间通过隔热板分隔,真空室内部设置有真空泵,真空泵进气口端设置有真空管,真空管贯穿隔热板与燃烧室连通,真空泵出气口端通过管道与外界连通;所述燃烧室顶部安装固定有燃烧器。
技术领域
本实用新型涉及集成电路塑封技术领域,具体为一种集成电路封装塑封抽风装置。
背景技术
随着电子产业的飞速发展,对集成电路塑封工艺的要求也越来越高。目前,集成电路封装行业的塑封设备大多为半敞开式作业方式,以便于进出料。
集成电路在塑封时需要将芯片上的接电通过焊接与塑封外壳的引脚进行固定,而由于塑封料大多为化学材料,由于焊接时产生的高温容易使化学材料气化,而气化后的化学材料可进入人体内对工作人员造成伤害;为此,我们提出一种集成电路封装塑封抽风装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装塑封抽风装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路封装塑封抽风装置,包括底板和壳体;所述底板表面中心设置有放置槽,放置槽内设置有集成电路,底板一侧固定连接有弧形板;所述弧形板中心开设有通孔,通孔内设置有抽风管,抽风管水平设置且左端与通孔连通,抽风管右端伸入壳体内部;所述壳体内部设置有燃烧室和真空室;所述抽风管右端伸入壳体内部与燃烧室连通;所述真空室与燃烧室之间通过隔热板分隔,真空室内部设置有真空泵,真空泵进气口端设置有真空管,真空管贯穿隔热板与燃烧室连通,真空泵出气口端通过管道与外界连通;所述燃烧室顶部安装固定有燃烧器。
优选的,所述底板前后两侧设置有挡板,两挡板相对一侧设置有两夹板,两夹板相互远离一端设置有套管;挡板对应套管位置处开设有螺孔,螺孔内设置有调节螺栓,调节螺栓贯穿螺孔后伸入套管内部,调节螺栓与螺孔螺纹连接,调节螺栓与套管转动连接。
优选的,两所述夹板底端向外延伸设置有滑块,底板表面对应开设有滑槽,两夹板与底板滑动连接,两夹板相对一侧设置有防滑纹。
优选的,所述弧形板顶部水平设置有顶板;所述顶板表面开设有观察窗。
优选的,所述抽风管内部和真空管内部安装固定有阀门。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过挡板、夹板、套管和调节螺栓的配合,能够将放置于底板表面的集成电路夹持固定,便于工作人员进行塑封操作。
本实用新型通过抽风管、燃烧室、真空管和真空泵的配合,能够将塑封过程中产生的有害气体抽入燃烧室内进行燃烧分解,使其变为无毒害的水蒸气和二氧化碳,从而保证了工作人员的身体健康。
附图说明
图1为本实用新型整体的正视图;
图2为本实用新型底板部分的侧视图。
图中:1、底板;2、放置槽;3、弧形板;4、通孔;5、抽风管;6、壳体;7、燃烧室;8、真空室;9、隔板;10、真空泵;11、真空管;12、燃烧器;13、挡板;14、夹板;15、套管;16、螺孔;17、调节螺栓;18、滑块;19、滑槽;20、顶板;21、观察窗。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造