[实用新型]一种散热良好的管芯封装结构

权利要求书

1.一种散热良好的管芯封装结构，其特征在于，包括：

半导体管芯(10)，在其第一端(11)上设有正面电极，在其第二端上设有背面电极，所述第一端(11)与所述第二端相对；

导电结合层；

金属容器，其包括容器本体和石墨散热体(33)，所述容器本体包括连接板(31)和侧壁板(32)，在所述连接板(31)的内部掺杂有若干所述石墨散热体(33)；所述侧壁板(32)由所述连接板(31)延伸并弯折，以与所述连接板(31)围成封装空间；所述半导体管芯(10)设于所述封装空间内，所述第二端通过所述导电结合层与所述连接板(31)连接；所述侧壁板(32)包括外引端(321)，所述背面电极通过所述导电结合层、所述连接板(31)与外引端(321)电连接。

2.根据权利要求1所述的散热良好的管芯封装结构，其特征在于，在所述侧壁板(32)的内部掺杂有若干所述石墨散热体(33)。

3.根据权利要求2所述的散热良好的管芯封装结构，其特征在于，所述石墨散热体(33)为石墨烯体；在所述连接板(31)和所述侧壁板(32)的内部均离散地分布若干所述石墨烯体。

4.根据权利要求1所述的散热良好的管芯封装结构，其特征在于，所述容器本体为铜本体。

5.根据权利要求4所述的散热良好的管芯封装结构，其特征在于，还包括银导电层(80)，所述银导电层(80)覆盖于在所述容器本体接近所述半导体管芯(10)的一侧，所述银导电层(80)还覆盖于所述外引端(321)的端面。

6.根据权利要求5所述的散热良好的管芯封装结构，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述容器本体远离所述半导体管芯(10)的一侧。

7.根据权利要求1所述的散热良好的管芯封装结构，其特征在于，所述导电结合层为石墨烯结合膜(20)，所述石墨烯结合膜(20)的一面与所述半导体管芯(10)的第二端键合或粘合，所述石墨烯结合膜(20)的另一面与所述连接板(31)键合或粘合。

8.根据权利要求1-7任一项所述的散热良好的管芯封装结构，其特征在于，还包括基板(60)，所述外引端(321)、所述正面电极通过导电焊材层(70)焊接于所述基板(60)；所述金属容器与所述基板(60)之间围接形成密封的封装空间。

9.根据权利要求8所述的散热良好的管芯封装结构，其特征在于，所述正面电极包括源极(141)和栅极(142)，所述背面电极包括漏极(15)。

10.根据权利要求9所述的散热良好的管芯封装结构，其特征在于，在所述封装结构的高度方向上，所述半导体管芯(10)的投影小于所述连接板(31)的投影，所述半导体管芯(10)的投影位于所述连接板(31)的投影内；还包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述外引端(321)的端面依次通过第一导电焊材层、所述第一焊盘与所述基板(60)导电结合，所述栅极(142)依次通过第二导电焊材层、所述第二焊盘与所述基板(60)导电结合，所述源极(141)依次通过第三导电焊材层、所述第三焊盘与所述基板(60)导电结合。