[实用新型]一种散热良好的管芯封装结构

说明书

本实用新型公开一种散热良好的管芯封装结构，包括：半导体管芯，在其第一端上设有正面电极，在其第二端上设有背面电极，第一端与第二端相对；导电结合层；金属容器，其包括容器本体和石墨散热体，容器本体包括连接板和侧壁板，在连接板的内部掺杂有若干石墨散热体；侧壁板由连接板延伸并弯折，以与连接板围成封装空间；半导体管芯设于封装空间内，第二端通过导电结合层与连接板连接；侧壁板包括外引端，背面电极通过导电结合层、连接板与外引端电连接。该散热良好的管芯封装结构，具有良好的散热性能，可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种散热良好的管芯封装结构。

背景技术

目前，现有的半导体管芯封装结构，一般需要将芯片通过焊接材料焊于引线框架，再采用金属引线将芯片与引线框架进行键合，然后通过环氧树脂等封材料，对半导体管芯以及引线框架进行封装形成封装结构，以对电路以及电性连接点进行电气保护和物理保护；但是，现有的封装结构的热阻较大，封装结构在上板应用时，一般仅能通过电路板一侧散热，散热性能差。

实用新型内容

本实用新型实施例的一个目的在于：提供一种散热良好的管芯封装结构，其具有良好的散热性能，可靠性高。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种散热良好的管芯封装结构，包括：

半导体管芯，在其第一端上设有正面电极，在其第二端上设有背面电极，所述第一端与所述第二端相对；

导电结合层；

金属容器，其包括容器本体和石墨散热体，所述容器本体包括连接板和侧壁板，在所述连接板的内部掺杂有若干所述石墨散热体；所述侧壁板由所述连接板延伸并弯折，以与所述连接板围成封装空间；所述半导体管芯设于所述封装空间内，所述第二端通过所述导电结合层与所述连接板连接；所述侧壁板包括外引端，所述背面电极通过所述导电结合层、所述连接板与外引端电连接。

作为优选，在所述侧壁板的内部掺杂有若干所述石墨散热体。

作为优选，所述石墨散热体为石墨烯体；在所述连接板和所述侧壁板的内部均离散地分布若干所述石墨烯体。

作为优选，所述容器本体为铜本体。

作为优选，还包括银导电层，所述银导电层覆盖于在所述容器本体接近所述半导体管芯的一侧，所述银导电层还覆盖于所述外引端的端面。

作为优选，还包括绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述容器本体远离所述半导体管芯的一侧。

作为优选，所述导电结合层为石墨烯结合膜，所述石墨烯结合膜的一面与所述半导体管芯的第二端键合或粘合，所述石墨烯结合膜的另一面与所述连接板键合或粘合。

作为优选，还包括基板，所述外引端、所述正面电极通过导电焊材层焊接于所述基板；所述金属容器与所述基板之间围接形成密封的封装空间。

作为优选，所述正面电极包括源极和栅极，所述背面电极包括漏极。

作为优选，在所述封装结构的高度方向上，所述半导体管芯的投影小于所述连接板的投影，所述半导体管芯的投影位于所述连接板的投影内；还包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述外引端的端面依次通过第一导电焊材层、所述第一焊盘与所述基板导电结合，所述栅极依次通过第二导电焊材层、所述第二焊盘与所述基板导电结合，所述源极依次通过第三导电焊材层、所述第三焊盘与所述基板导电结合。

本实用新型的有益效果为：该散热良好的管芯封装结构，具有良好的散热性能，可靠性高。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型其一实施例管芯封装结构的结构示意图；