[实用新型]一种高频雷达板结构有效

专利信息
申请号: 202021793434.9 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN212628582U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 陈浩文;刘姬 申请(专利权)人: 长沙莫之比智能科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 代理人: 伍志祥
地址: 410205 湖南省长沙市长沙高新开发区尖山路*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 高频 雷达 板结
【权利要求书】:

1.一种高频雷达板结构,其特征在于,为八层印刷电路板结构,包括M1-M8层信号传输层、连接传输信号的通孔以及用于支撑信号传输层的介质层,所述M1层和M3层设置高频信号传输线,所述M1层和M3层之间的通孔内部设置连接M1层和M3层之间置高频信号传输线的空心的金属短柱,所述M3-M8层的下通孔直径大于M1-M3层的上通孔直径,所述M3-M8层的下通孔深度大于M1-M3层的上通孔深度,所述下通孔直径和上通孔直径的连接点位于M3-M4层之间的介质层。

2.根据权利要求1所述的一种高频雷达板结构,其特征在于,所述M1-M3层的上通孔直径为0.305mm,所述M3-M8层的下通孔直径为0.80mm。

3.根据权利要求2所述的一种高频雷达板结构,其特征在于,高频雷达板的厚度为2mm,所述M3-M8层的下通孔深度为1.69mm。

4.根据权利要求1、2或者3所述的一种高频雷达板结构,其特征在于,所述M3-M8层的下通孔与M1-M3层的上通孔的连接处为圆锥面,所述圆锥面位于M3-M4层之间的介质层。

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