[实用新型]一种高频雷达板结构

说明书

本实用新型公开了一种高频雷达板结构，涉及雷达板技术领域，本高频雷达板为八层印刷电路板结构，包括M1‑M8层信号传输层、连接传输信号的通孔以及用于支撑信号传输层的介质层，所述M1层和M3层设置高频信号传输线，所述M1层和M3层之间的通孔内部设置空心的金属短柱，所述M3‑M8层之间设置背钻形成的下通孔，本实用新型中的高频雷达板结构的M8‑M3层之间无金属化通孔短柱，可以有效地减少通孔短柱对高频信号传输的影响，改善高频信号传输线的阻抗匹配和提高高频信号的质量，保证雷达板中多层印刷电路板能正常工作，同时在印刷电路板生产过程中，可以有效地减少埋孔盲孔使用，降低印刷电路板制作难度。

技术领域

本实用新型涉及雷达板技术领域，尤其涉及一种高频雷达板结构。

背景技术

随着电子产品性能的不断提升，单板上的传输信号频率越来越高，在印刷电路板的设计过程中，越来越多以前可以忽略不计的细节，在这种高频环境下都会对传输线上的信号完整性产生巨大的影响。在多层印刷电路板中，当信号从某层互连线传输到另一层互连线时，通常需要通过过孔来实现连接。如果信号的频率低于1GHz，那么过孔就能起到一个很好的连接作用，且其寄生电容、电感可以忽略。而当信号频率高于1GHz时，过孔的寄生效应对信号完整性的影响就不能忽略，此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点，这些断点会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。当信号通过过孔传输至另外一层时，信号线的参考层同时也作为过孔信号的返回路径，并且返回电流会通过电容耦合在参考层间流动，并引起地弹等问题。所以在多层高频印刷电路板设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。

在多层高频印刷电路板中，当信号从顶层传输到内部某层时，用通孔连接就会产生多余的导通孔短柱，短柱极大地影响着信号的传输质量。当信号在通过过孔传输到阻抗匹配的另一层线路时，会有一部分能量被传递到过孔的短柱上，而这一部分由于没有任何的阻抗终结，所以可以被看作是全开路状态，因此这个分支便会造成剩余能量的全反射，这大大地削弱了信号质量，损坏了原始信号的完整性。

在对印刷电路进行设计时，如果采用通孔连接顶层和内部某层高频信号传输线，会产生多余的导通孔短柱，当忽略对这些导通孔短柱进行处理时，就可能会导致印刷电路板设计缺陷问题。虽然采用盲孔和埋孔，可以有效地避免短柱对信号完整性的影响，但该技术工艺复杂且成本高，所以其应用受到很大的限制。因此采用背钻技术将信号孔中多余的短柱钻掉，不仅可获得更好的过孔信号传输质量，解决印刷电路板设计过程中的缺陷问题，还可以有效的避免埋孔盲孔的使用，降低印刷电路板的制作难度和生产成本。

参考图1，现有雷达板的高频信号传输线位于M1层和M3层，当高频信号从M1层传输到M3层时，需要通过内壁金属化的通孔进行连接，如果此时采用金属通孔进行连接，那么在M3-M8之间就会产生一个通孔短柱，而这个短柱则相当于是一段并联接入高频信号传输线的开路短截线，会影响高频信号传输线的阻抗匹配，导致信号完整性问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种高频雷达板结构，去除其M3-M8层的金属化通孔短柱，保证高频信号传输的有效性。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高频雷达板结构，为八层印刷电路板结构，其中包括M1-M8层信号传输层、连接传输信号的通孔以及用于支撑信号传输层的介质层，所述介质层为绝缘材质。

进一步的，所述M1层和M3层设置高频信号传输线，所述M1层和M3层之间设置上通孔，所述上通孔的内部设置连接M1层和M3层之间置高频信号传输线的空心的金属短柱，所述M3-M8层之间设置下通孔，所述下通孔为背钻孔，下通孔直径大于M1-M3层的上通孔直径，所述M3-M8层的下通孔深度大于M1-M3层的上通孔深度。

进一步的，所述下通孔直径和上通孔直径的连接点位于M3-M4层之间的介质层，防止在背钻过程中将M3层的高频信号传输线钻断，从而影响高频信号的传输。