[实用新型]涂敷装置

说明书

本实用新型提供一种涂敷装置。提供一种能够针对涂敷装置简化装置结构的技术。本公开的涂敷装置具备涂敷处理部、输送部以及层叠起来的3个以上的处理模块。涂敷处理部配置于3个以上的处理模块中的至少1个处理模块，用于向基板涂敷成膜材料。输送部在3个以上的处理模块中的连续的3个处理模块输送基板。

技术领域

本实用新型涉及一种涂敷装置。

背景技术

以往，公知有对半导体晶圆等基板进行抗蚀剂等的涂敷处理的涂敷装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-231624号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

本实用新型提供一种能够针对涂敷装置简化装置结构的技术。

用于解决问题的方案

本实用新型的一技术方案的涂敷装置具备涂敷处理部、输送部、以及层叠起来的3个以上的处理模块。涂敷处理部配置于3个以上的处理模块中的至少1个，向基板涂敷成膜材料。输送部在3个以上的处理模块的连续的3个处理模块中输送基板。

本实用新型的一技术方案的涂敷装置，其特征在于，该涂敷装置具备：第1加热部，其用于加热所述基板；以及第2加热部，其以比所述第1加热部的温度高的温度加热所述基板，所述第2加热部配置于所述连续的3个处理模块。

本实用新型的一技术方案的涂敷装置，其特征在于，所述连续的3个处理模块配置于比除了所述连续的3个处理模块以外的所述处理模块靠上层的位置。

本实用新型的一技术方案的涂敷装置，其特征在于，所述涂敷处理部配置于除了所述连续的3个处理模块以外的所述处理模块，在所述3个处理模块配置对由所述涂敷处理部涂敷了所述成膜材料之后的所述基板进行处理的处理部。

本实用新型的一技术方案的涂敷装置，其特征在于，该涂敷装置还具备显影处理部，该显影处理部对由所述涂敷处理部涂敷了所述成膜材料并由曝光装置实施了曝光处理的所述基板实施显影处理，所述显影处理部配置于所述连续的3个处理模块中的至少1个处理模块。

本实用新型的一技术方案的涂敷装置，其特征在于，所述输送部具备：保持部，其保持所述基板；升降部，其使所述保持部升降；以及水平移动部，其使所述升降部水平移动，所述升降部具备在高度方向上延伸的升降轴部，所述水平移动部具备在水平方向上延伸的多个水平轴部，所述多个水平轴部在不同的高度位置处保持所述升降轴部。

本实用新型的一技术方案的涂敷装置，其特征在于，所述多个水平轴部包括：第1水平轴部，其配置于所述连续的3个处理模块中的最下层的处理模块的高度位置；以及第2水平轴部，其配置于所述连续的3个处理模块中的最上层的处理模块的高度位置。

本实用新型的一技术方案的涂敷装置，其特征在于，该涂敷装置还具备连续的两个处理模块，该连续的两个处理模块包括所述3个以上的处理模块中的最下层的处理模块，且在内部共有另一输送部，在所述连续的两个处理模块配置：多个所述第1加热部，其设置于各处理模块；以及冷却部，其在所述最下层的处理模块内设置于与多个所述第1加热部相邻的大致中央位置，用于冷却由所述第1加热部加热之前的所述基板或由第1加热部加热之后的所述基板，所述涂敷处理部配置于所述3个以上的处理模块中的除了所述连续的两个处理模块以外的处理模块。

实用新型的效果

根据本公开，能够针对涂敷装置简化装置结构。

附图说明

图1是第1实施方式的涂敷装置的概略俯视图。

图2是第1实施方式的涂敷装置的概略侧视图。