[实用新型]一种能任意折弯的去封装LED灯带有效
申请号: | 202021797663.8 | 申请日: | 2020-08-25 |
公开(公告)号: | CN212840871U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 吴迪 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫盛源光电有限公司 |
主分类号: | F21S4/24 | 分类号: | F21S4/24;F21V19/00;F21V23/02;F21V15/00;F21V29/503;F21V29/70;F21V23/06;F21V29/89;F21Y103/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 | 代理人: | 姜书新 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 任意 折弯 封装 led | ||
1.一种能任意折弯的去封装LED灯带,包括柔性电路板(1)和LED芯片(2),其特征在于,所述柔性电路板(1)上交错分布有LED芯片焊盘和电阻焊盘,LED芯片焊盘上焊接有LED芯片(2),电阻焊盘上焊接有电阻(3),从而使电阻(3)与柔性电路板(1)的电路连通,为本装置通电,LED芯片(2)上覆盖有防护硅胶(4),柔性电路板(1)的背面设置有散热铝背胶(6),所述柔性电路板(1)的背面设置散热板(5),LED芯片(2)置于LED芯片(2)的正下方,起到保护LED芯片(2)的作用,LED芯片(2)工作时所产生热量经由柔性电路板(1)导入散热板(5)。
2.根据权利要求1所述的能任意折弯的去封装LED灯带,其特征在于,所述电阻(3)为贴片电阻。
3.根据权利要求2所述的能任意折弯的去封装LED灯带,其特征在于,所述柔性电路板(1)的两端对称设置有正负极接点焊盘,正负极接点焊盘用于连接外接导线,与电源连接。
4.根据权利要求1所述的能任意折弯的去封装LED灯带,其特征在于,所述散热板(5)位于柔性电路板(1)和散热铝背胶(6)之间。
5.根据权利要求4所述的能任意折弯的去封装LED灯带,其特征在于,所述散热铝背胶(6)为双面铝背胶,背胶的中间材质为纯铝。
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