[实用新型]一种能任意折弯的去封装LED灯带

说明书

本实用新型涉及照明技术领域，更具体地说，是一种能任意折弯的去封装LED灯带，包括柔性电路板和LED芯片，所述柔性电路板上交错分布有LED芯片焊盘和电阻焊盘，LED芯片焊盘上焊接有LED芯片，电阻焊盘上焊接有电阻，从而使电阻与柔性电路板的电路连通，为本装置通电，LED芯片上覆盖有防护硅胶，柔性电路板的背面设置有散热铝背胶，散热铝背胶为双面铝背胶，所述柔性电路板的背面设置散热板，LED芯片置于LED芯片的正下方，起到保护LED芯片的作用，LED芯片工作时所产生热量经由柔性电路板导入散热板，本实用新型省去了LED灯珠封装环节，通过在LED芯片上设置防护硅胶，形成硅胶防护体，省去了安装封装支架的麻烦，避免了封装支架对发光光线的阻挡。

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，更具体地说，是一种能任意折弯的去封装LED灯带。

背景技术

现有的LED灯带基本采用贴装SMDLED灯珠，LED灯珠经过封装之后，由于LED灯珠的支架存在一定高度的原因会遮挡部分LED芯片的发光光线，从而影响产品的的发光角度，限制了产品效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能任意折弯的去封装LED灯带，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种能任意折弯的去封装LED灯带，包括柔性电路板和LED芯片，所述柔性电路板上交错分布有LED芯片焊盘和电阻焊盘，LED芯片焊盘上焊接有LED芯片，电阻焊盘上焊接有电阻，从而使电阻与柔性电路板的电路连通，为本装置通电，LED芯片上覆盖有防护硅胶，防护硅胶呈半球形，柔性电路板的背面设置有散热铝背胶，所述柔性电路板的背面设置散热板，LED芯片置于LED芯片的正下方，起到保护LED芯片的作用，LED芯片工作时所产生热量经由柔性电路板导入散热板。

更进一步地：所述电阻为贴片电阻。

更进一步地：所述柔性电路板的两端对称设置有正负极接点焊盘，正负极接点焊盘用于连接外接导线，与电源连接。

更进一步地：所述散热板位于柔性电路板和散热铝背胶之间。

更进一步地：所述散热铝背胶为双面铝背胶，背胶的中间材质为纯铝。

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：本实用新型实施例中，本实用新型省去了LED灯珠封装环节，通过在LED芯片上设置防护硅胶，形成硅胶防护体，省去了安装封装支架的麻烦，避免了封装支架对发光光线的阻挡，大大减少灯珠使用数量和改善产品发光效果，使得LED灯带整体结构更加合理，制造成本更低，制造效率更高。

附图说明

图1为能任意折弯的去封装LED灯带的结构示意图。

示意图中的标号说明：1-柔性电路板；2-LED芯片；3-电阻；4-防护硅胶；5-散热板；6-散热铝背胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围，下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

实施例1