[实用新型]一种均流板、机箱和电子设备有效

专利信息
申请号: 202021803479.X 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN213029013U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 吴磊;赵双龙 申请(专利权)人: 新华三技术有限公司合肥分公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230001 安徽省合肥市高新区创*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 均流板 机箱 电子设备
【权利要求书】:

1.一种均流板,其特征在于,包括:

板体;

在所述板体上沿第一方向设置有至少两个导流区,在每一个所述导流区中设置有导流孔;

其中,在所述第一方向上,所述导流区中的导流孔的开孔面积逐渐增加。

2.根据权利要求1所述的均流板,其特征在于,一个导流区中的导流孔的数量为多个,多个导流孔以M×N的阵列方式排布;

其中,M为导流孔的行数,N为导流孔的列数,沿所述第一方向,导流区中的导流孔列数递增。

3.根据权利要求1所述的均流板,其特征在于,还包括与所述导流孔相对应的挡板;

所述挡板设置于所述导流孔的第一边缘,所述挡板朝向垂直于所述均流板的第二方向延伸,其中,所述第一边缘为在所述第一方向上靠前的边缘。

4.根据权利要求3所述的均流板,其特征在于,还包括导流边;

所述导流边分别连接于所述挡板的边缘以及所述导流孔的、与所述第一边缘相邻的第二边缘。

5.根据权利要求3所述的均流板,其特征在于,在所述第一方向的反方向上,所述导流区中设置的挡板的高度逐渐增加。

6.根据权利要求1所述的均流板,其特征在于,所述均流板的厚度为2毫米至5毫米。

7.一种机箱,其特征在于,包括进风口、出风口、分隔设置的至少两个发热区以及从所述进风口向机箱内部延伸的进风通道;

所述机箱,还包括权利要求1-6任一项所述的均流板,所述均流板设置于所述至少两个发热区和所述进风通道之间,且每一个导流区对应一个发热区;

其中,第一方向为从所述机箱内部向所述进风口延伸的延伸方向。

8.根据权利要求7所述的机箱,其特征在于,在所述进风通道中,所述均流板远离所述进风口的边缘设置有通道挡板,所述通道挡板与所述均流板之间的夹角不大于90°。

9.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求7-8任一项所述的机箱以及设置于出风口的风扇。

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