[实用新型]一种均流板、机箱和电子设备

说明书

本说明书提供一种均流板、机箱和电子设备，应用于电子设备领域。一种均流板，包括：板体；在板体上沿第一方向设置有至少两个导流区，在每一个导流区中设置有导流孔；其中，在第一方向上，导流区中的导流孔的开孔面积逐渐增加。通过该均流板能够提升应用该均流板的电子设备的整体散热效果。

技术领域

本说明书涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种均流板、机箱和电子设备。

背景技术

随着电子设备的逐步发展，在电子设备中需要设置较多具有发热器件的电路板实现对应的功能，而更多地部署发热器件将导致电子设备产生更多的热量。尤其是对于网络设备而言，其中会设置有多块单板，每一块单板上都需要设置较多的发热器件来实现业务的处理，这样一来，则需要均匀地对每一块单板进行有效地散热。

因此，对本领域技术人员而言，如何对电子设备内部进行均匀地散热是亟待解决的问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本说明书提供了一种均流板、机箱和电子设备。

第一方面，本申请提供了一种均流板，包括：

板体；

在板体上沿第一方向设置有至少两个导流区，在每一个导流区中设置有导流孔；

其中，在第一方向上，导流区中的导流孔的开孔面积逐渐增加。

可选的，一个导流区中的导流孔的数量为多个，多个导流孔以M×N的阵列方式排布；

其中，M为导流孔的行数，N为导流孔的列数，沿第一方向，导流区中的导流孔列数递增。

可选的，均流板还包括与导流孔相对应的挡板；

挡板设置于导流孔的第一边缘，挡板朝向垂直于均流板的第二方向延伸，其中，第一边缘为在第一方向上靠前的边缘。

可选的，均流板还包括导流边；

导流边分别连接于挡板的边缘以及导流孔的、与第一边缘相邻的第二边缘。

进一步地，在第一方向的反方向上，导流区中设置的挡板的高度逐渐增加。

可选的，均流板的厚度为2毫米至5毫米。

第二方面，本申请还提供了一种机箱，包括进风口、出风口、分隔设置的至少两个发热区以及从进风口向机箱内部延伸的进风通道；

机箱，还包括上述的均流板，均流板设置于至少两个发热区和进风通道之间，且每一个导流区对应一个发热区；

其中，第一方向为从机箱内部向进风口延伸的延伸方向。

可选的，在进风通道中，均流板远离进风口的边缘设置有通道挡板，通道挡板与均流板之间的夹角不大于90°。

第三方面，本申请还提供了一种电子设备，包括上述的机箱以及设置于出风口的风扇。

本说明书的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本说明书实施例中，在均流板上划分为多个区域，在每个区域中设置有若干导流孔，在预设的方向上各区域中导流孔的开孔面积逐渐增加，从而沿着预设的方向通过流过的风均匀地穿过均流板，提升使用该均流板的电子设备的散热效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本说明书的实施例，并与说明书一起用于解释本说明书的原理。

图1是本申请所涉及的一种均流板的结构示意图；