[实用新型]一种银触点有效

专利信息
申请号: 202021804818.6 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN212810086U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 施焕晓;侯二勇;黄卿 申请(专利权)人: 温州银基合金科技有限公司
主分类号: H01H1/04 分类号: H01H1/04;H01H1/10
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 郑博文
地址: 325000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 触点
【权利要求书】:

1.一种银触点,包括触块(1)与基体(2),其特征在于:所述触块(1)上端设置有嵌槽(11),所述嵌槽(11)内设置有由银制成并呈片状的传导块(3)。

2.根据权利要求1所述的银触点,其特征在于:所述触块(1)表面与嵌槽(11)内均设置有银电镀层(4)。

3.根据权利要求1所述的银触点,其特征在于:所述传导块(3)的上端面为球面,且球面从嵌槽(11)内向上凸出。

4.根据权利要求1所述的银触点,其特征在于:所述传导块(3)的底部设置有延伸杆(31);所述嵌槽(11)底部设置有供延伸杆(31)嵌入的穿孔(111)。

5.根据权利要求4所述的银触点,其特征在于:所述穿孔(111)沿基体(2)的轴心线向下贯穿。

6.根据权利要求5所述的银触点,其特征在于:所述基体(2)的底部设置有朝穿孔(111)方向凹陷的引导槽(21)。

7.根据权利要求4所述的银触点,其特征在于:所述穿孔(111)呈上宽下窄状;所述延伸杆(31)呈上宽下窄的圆台状。

8.根据权利要求4所述的银触点,其特征在于:所述穿孔(111)内壁上设置有银电镀层(4)。

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