[实用新型]一种银触点

说明书

本申请涉及一种银触点，包括触块与基体，所述触块上端设置有嵌槽，所述嵌槽内设置有由银制成并呈片状的传导块。利用传导块代替电镀银形成的电镀层，增加了银质导体的厚度，从而增强了耐磨损性能，保证了导电效果。

技术领域

本申请涉及导电元件的技术领域，特别涉及一种银触点。

背景技术

触点指的是电子电器在断开和闭合时，进行相互分离和接触的交点。触点由金属制成，通常为铜件表面镀金或银，以加强其导电功效和防止氧化。

上述中的技术方案存在以下缺陷：金或银等贵金属虽然具有优良的导电性能，但是材质软、易磨损，而将金或银电镀在铜件表面形成的电镀层较薄，容易因为磨损而暴露出底下的铜件，影响导电效果。

实用新型内容

针对相关技术存在的不足，本申请提供一种银触点，具有耐磨损、导电性能好的效果。

本申请提供的一种银触点采用如下的技术方案：

一种银触点，包括触块与基体，所述触块上端设置有嵌槽，所述嵌槽内设置有由银制成并呈片状的传导块。

通过采用上述技术方案，利用传导块代替电镀银形成的电镀层，增加了银质导体的厚度，从而增强了耐磨损性能，保证了导电效果。

优选地，所述触块表面与嵌槽内均设置有银电镀层。

通过采用上述技术方案，利用银电镀层增强了触块表面的抗氧化效果，且提高了传导块与触块之间的传导效果。

优选地，所述传导块的上端面为球面，且球面从嵌槽内向上凸出。

通过采用上述技术方案，使传导块能够与多个方向的触片接触以闭合电路，且凸出的球面使得传导块表面磨损后能够保持充分的接触，避免下方的铜件露出。

优选地，所述传导块的底部设置有延伸杆；所述嵌槽底部设置有供延伸杆嵌入的穿孔。

通过采用上述技术方案，利用延伸杆增加了传导块与触块之间的连接强度，且延伸杆与穿孔增加了两者之间的接触面积，从而增强了传导块与基体之间的导电效果。

优选地，所述穿孔沿基体的轴心线向下贯穿。

通过采用上述技术方案，贯穿的穿孔便于加工成型，且能够从穿孔下方向上推动延伸杆，将传导块从嵌槽内顶出，便于传导块的拆卸。

优选地，所述基体的底部设置有朝穿孔方向凹陷的引导槽。

通过采用上述技术方案，利用引导槽便于工具对准延伸杆的底部并将其向上顶起；且于引导槽处对延伸杆与基体进行点焊，即可实现传导块与触块之间的固定，保证传导块与触块表面无焊点等凸起。

优选地，所述穿孔呈上宽下窄状；所述延伸杆呈上宽下窄的圆台状。

通过采用上述技术方案，便于延伸杆向下穿入穿孔中，且随着不断深入，延伸杆与穿孔之间紧密贴合。

优选地，所述穿孔内壁上设置有银电镀层。

通过采用上述技术方案，利用银电镀层增加延伸杆与基体之间的传导效果。

综上所述，本申请的有益效果为：

1、利用传导块代替电镀银形成的电镀层，增加了银质导体的厚度，从而增强了耐磨损性能，保证了导电效果；

2、利用延伸杆增加了传导块与触块之间的连接强度，且延伸杆与穿孔增加了两者之间的接触面积，从而增强了传导块与基体之间的导电效果。

附图说明

图1是本申请的整体结构示意图；

图2是本申请的传导块与触块的爆炸结构示意图；