[实用新型]一种半导体晶盘片量测机防尘罩

权利要求书

1.一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：包括壳体（1）；所述壳体（1）包括观察窗（101），所述壳体（1）前端开设有一处呈矩形结构的观察窗（101）；所述壳体（1）内滑动连接有一块底板（2）；所述底板（2）还包括内槽（204）、滑动挡块（205）、橡胶垫A（206）、弹性件（207），所述底板（2）上开设有四处呈对称分布的内槽（204），且滑动挡块（205）通过弹性件（207）滑动连接在内槽（204）内部，并且滑动挡块（205）上粘接有一片橡胶垫A（206）。

2.如权利要求1所述一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述壳体（1）还包括软垫A（102）、键形槽（103）和挂钩（104），所述壳体（1）后端粘接有四个呈圆形结构的软垫A（102），且壳体（1）后端开设有两处呈对称分布的键形槽（103），且每处键形槽（103）内都转动连接有一个挂钩（104）。

3.如权利要求1所述一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述壳体（1）还包括滑槽（112），所述壳体（1）内部四角上分别设有一处滑槽（112）；所述底板（2）包括连接柱（201）和齿条（213），所述底板（2）上分别焊接有三根连接柱（201）和一根齿条（213），且连接柱（201）和齿条（213）滑动连接在滑槽（112）内。

4.如权利要求1所述一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述底板（2）还包括垫块（202）和软垫B（203），所述底板（2）底端焊接有四个呈均匀环形分布的垫块（202），且每个垫块（202）上都粘接有一片软垫B（203）。

5.如权利要求1所述一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述壳体（1）还包括内倒角（105）和凹槽（106），所述壳体（1）底端内侧分别开设有一圈内倒角（105）和一圈凹槽（106）。

6.如权利要求1所述一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述壳体（1）还包括齿轮（107）、蜗轮（108）、基座（109）、蜗杆（110）和手轮（111），所述壳体（1）内部右侧转动连接有一个齿轮（107），且齿轮（107）与齿条（213）呈啮合状态，并且齿轮（107）通过转动轴与蜗轮（108）相连接，所述壳体（1）右端外壁上焊接有两个基座（109），且两个基座（109）内转动连接有一根蜗杆（110），并且蜗杆（110）与蜗轮（108）共同组成蜗轮蜗杆结构，所述蜗杆（110）头端还焊接有一个手轮（111）。

7.如权利要求1所述一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述底板（2）还包括外倒角（211）和凸台（212），所述底板（2）顶端开设有一圈外倒角（211），且外倒角（211）上设有一处凸台（212），当底板（2）顶端面与壳体（1）底端面处于同一水平面时，外倒角（211）和凸台（212）分别与内倒角（105）和凹槽（106）相配合。

8.如权利要求1所述一种半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述底板（2）还包括固定挡块（208）、橡胶垫B（209）和防滑条（210），所述底板（2）上焊接有一处呈梯形结构的固定挡块（208），且固定挡块（208）上粘接有一片橡胶垫B（209），并且橡胶垫B（209）上设有呈均匀阵列分布的防滑条（210）。