[实用新型]一种半导体晶盘片量测机防尘罩

说明书

本实用新型提供一种半导体晶盘片量测机防尘罩，涉及半导体技术领域，解决了一个是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩大多采用翻盖式防尘罩，在使用时容易引起气流的涌入，导致灰尘落入量测机内；再者是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩对内部机器的防护力度不够的问题。一种半导体晶盘片量测机防尘罩，包括壳体；壳体包括观察窗，壳体前端开设有一处呈矩形结构的观察窗；壳体内滑动连接有一块底板。通过摇动手轮，使蜗杆旋转，带动蜗轮与齿轮转动，因齿轮与齿条相互啮合，可使齿条在滑槽内部滑动，从而实现用手轮控制底板上下的作用。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，更具体地说，特别涉及一种半导体晶盘片量测机防尘罩。

背景技术

有关半导体晶盘片，首先要了解的是硅晶片。硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的，其次是氧元素，硅是自然界中最丰富的元素。半导体晶盘片在投入市场前需要进行专用的量测机对其进行尺寸及各项参数的量测，

基于上述，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩还存在以下缺陷：

一个是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩大多采用翻盖式防尘罩，在使用时容易引起气流的涌入，导致灰尘落入量测机内；再者是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩对内部机器的防护力度不够。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种半导体晶盘片量测机防尘罩，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体晶盘片量测机防尘罩，以解决现有一个是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩大多采用翻盖式防尘罩，在使用时容易引起气流的涌入，导致灰尘落入量测机内；再者是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩对内部机器的防护力度不够的问题。

本实用新型一种半导体晶盘片量测机防尘罩的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种半导体晶盘片量测机防尘罩，包括壳体；所述壳体包括观察窗，所述壳体前端开设有一处呈矩形结构的观察窗；所述壳体内滑动连接有一块底板；所述底板还包括内槽、滑动挡块、橡胶垫A、弹性件，所述底板上开设有四处呈对称分布的内槽，且滑动挡块通过弹性件滑动连接在内槽内部，并且滑动挡块上粘接有一片橡胶垫A。

进一步的，所述壳体还包括软垫A、键形槽和挂钩，所述壳体后端粘接有四个呈圆形结构的软垫A，且壳体后端开设有两处呈对称分布的键形槽，且每处键形槽内都转动连接有一个挂钩。

进一步的，所述壳体还包括滑槽，所述壳体内部四角上分别设有一处滑槽；所述底板包括连接柱和齿条，所述底板上分别焊接有三根连接柱和一根齿条，且连接柱和齿条滑动连接在滑槽内。

进一步的，所述底板还包括垫块和软垫B，所述底板底端焊接有四个呈均匀环形分布的垫块，且每个垫块上都粘接有一片软垫B。

进一步的，所述壳体还包括内倒角和凹槽，所述壳体底端内侧分别开设有一圈内倒角和一圈凹槽；所述底板还包括外倒角和凸台，所述底板顶端开设有一圈外倒角，且外倒角上设有一处凸台。

进一步的，所述壳体还包括齿轮、蜗轮、基座、蜗杆和手轮，所述壳体内部右侧转动连接有一个齿轮，且齿轮与齿条呈啮合状态，并且齿轮通过转动轴与蜗轮相连接，所述壳体右端外壁上焊接有两个基座，且两个基座内转动连接有一根蜗杆，并且蜗杆与蜗轮共同组成蜗轮蜗杆结构，所述蜗杆头端还焊接有一个手轮。

进一步的，所述底板还包括外倒角和凸台，所述底板顶端开设有一圈外倒角，且外倒角上设有一处凸台，当底板顶端面与壳体底端面处于同一水平面时，外倒角和凸台分别与内倒角和凹槽相配合。

进一步的，所述底板还包括固定挡块、橡胶垫B和防滑条，所述底板上焊接有一处呈梯形结构的固定挡块，且固定挡块上粘接有一片橡胶垫B，并且橡胶垫B上设有呈均匀阵列分布的防滑条。