[实用新型]一种安装LED芯片的PCB板

权利要求书

1.一种安装LED芯片的PCB板，其中，

所述PCB板上设置有至少一个LED安装区，每个所述LED安装区中安装一个LED灯串，每个所述LED灯串中包括至少一颗LED芯片，所述LED相互串联，其特征在于，

所述LED安装区中设置有至少一个导电区域，

设置于同一个LED安装区中的所述导电区域相互并排，并呈一排排列，所述导电区域之间绝缘隔断，

所述LED芯片设置于所述导电区域之间，所述LED芯片之间通过所述导电区域导通。

2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，

包括至少一个LED安装区，其中的所述导电区域还具有散热的作用，所述导电区域为四边形结构，

所述LED芯片为方形结构，

以平行于所述PCB板的轴线的方向为X轴，以垂直于所述PCB板的轴线的方向为Y轴建立坐标系，则

所述导电区域沿所述X轴的方向排列，所述LED芯片的阴极脚和阳极脚均位于X轴的方向，所述LED芯片的阴极脚或阳极脚与相邻的所述LED芯片的阳极脚或阴极脚之间通过导电区域导通。

3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，

所述PCB板上设置有三个目标LED安装区，每个所述目标LED安装区中安装有12颗所述LED芯片和13个所述导电区域。

4.如权利要求1-3任一所述的PCB板，其特征在于，

所述LED安装区均沿所述PCB板的边缘设置。

5.如权利要求1-3任一所述的PCB板，其特征在于，

至少一个所述导电区域上设置有过孔。

6.如权利要求5所述的PCB板，其特征在于，

所述LED安装区的最外端的导电区域上设置有2-6个过孔。

7.如权利要求6所述的PCB板，其特征在于，

所述LED芯片的功率为0.45W-0.55W，

所述导电区域的面积为1.5-4.0mm²。